AL10298 Нитрид алюминия AlN Керамическая подложка 10x10x 0,5 мм

Нитрид алюминия AlN Ceramic Substrate 10x10x0,5 мм Описание

Керамическая подложка из нитрида алюминия AlN 10x10x0,5 мм - это керамический компонент, изготовленный из нитрида алюминия высокой чистоты. Размеры 10x10 мм и толщина 0,5 мм выдерживаются в пределах жестких допусков для точной сборки в электронных корпусах и системах терморегулирования. Характеристики материала обеспечивают эффективный теплоотвод и электроизоляцию, что делает его критически важным компонентом в средах, требующих надежных тепловых и диэлектрических характеристик.

Керамическая подложка из нитрида алюминия AlN 10x10x0,5 мм Области применения

1.применение в электронике
- Используется в качестве теплораспределителя в светодиодных модулях для отвода тепла за счет высокой теплопроводности AlN.
- Применяется в качестве изолирующей подложки в силовой электронике для управления тепловой нагрузкой и поддержания электрической развязки.

2.Промышленные применения
- Используется в качестве базового компонента в массивах датчиков для достижения стабильной целостности сигнала за счет использования диэлектрических свойств материала.
- Служит в качестве монтажной платформы в высокотемпературных схемах для обеспечения стабильности компонентов за счет использования преимуществ контролируемого теплового расширения.

Керамическая подложка из нитрида алюминия AlN 10x10x0,5 мм Упаковка

Керамические подложки индивидуально упакованы в антистатические пакеты с пенопластовыми вставками для предотвращения механических воздействий. Упаковки запечатываются для минимизации загрязнения и хранятся в условиях с контролируемой температурой. Защитные прокладки и влагонепроницаемые вкладыши используются на протяжении всего процесса распространения. Для удовлетворения особых логистических требований возможны нестандартные варианты упаковки, включая разделение на отсеки и нанесение специальной маркировки.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как допустимые размеры подложки способствуют ее интеграции в электронику?
A1: Контролируемые размеры 10x10 мм и равномерная толщина 0,5 мм обеспечивают совместимость со стандартными процессами сборки электроники, что способствует надежной интеграции и отводу тепла в компактных конструкциях.

Q2: Какую роль играет теплопроводность нитрида алюминия в производительности?
A2: Высокая теплопроводность нитрида алюминия обеспечивает эффективный отвод тепла от чувствительных компонентов, снижая тепловое напряжение и способствуя стабильности электронных схем при высоких рабочих нагрузках.

Q3: Может ли отделка поверхности подложки повлиять на ее применение в высокопроизводительных системах?
A3: Да, тонко обработанная подложка минимизирует дефекты и неровности поверхности, обеспечивая оптимальную адгезию и тепловой контакт при сопряжении с полупроводниковыми устройствами, тем самым повышая общую производительность системы.

Дополнительная информация

Нитрид алюминия ценится в материаловедении за сочетание высокой теплопроводности и хорошей электроизоляции. Эти свойства имеют решающее значение для устройств, работающих в условиях значительных тепловых нагрузок. Поведение материала при перепадах температуры и его взаимодействие со слоями металлизации являются критическими факторами при проектировании силовой электроники и систем терморегулирования.

Исследования керамических подложек продолжают совершенствовать методы обработки и меры контроля качества. Достижения в области синтеза материалов и прецизионного производства способствуют улучшению характеристик в приложениях, требующих контролируемых тепловых профилей и электрической стабильности, поддерживая непрерывные инновации в различных отраслях промышленности.