AL10306 Нитрид алюминия AlN Керамическая подложка 1 дюйм x1 дюйм x 0,635 мм

Керамическая подложка из нитрида алюминия AlN 1 дюйм x1 дюйм x 0,635 мм Описание

Керамические подложки из нитрида алюминия (AlN) имеют состав, обеспечивающий повышенную теплопроводность и стабильность при повышенных температурах. Размеры 1 дюйм на 1 дюйм при толщине 0,635 мм обеспечивают совместимость со стандартными процессами сборки электроники. Плотная микроструктура минимизирует тепловое сопротивление, что делает эту подложку подходящей для применения в силовой электронике и светодиодных модулях, где контролируемый отвод тепла имеет решающее значение. Ее инертная химическая природа обеспечивает дополнительную защиту от разрушения под воздействием окружающей среды.

Керамическая подложка из нитрида алюминия AlN размером 1 дюйм x1 дюйм x 0,635 мм Области применения

Применение в электронике
- Используется в качестве теплораспределителя в светодиодных модулях для обеспечения улучшенной терморегуляции за счет высокой теплопроводности, снижая проблемы производительности, связанные с перегревом.
- Применяется в качестве подложки в мощных полупроводниковых приборах для эффективного управления теплом, снижая тем самым риск возникновения сбоев, вызванных тепловым воздействием.

Промышленные применения
- Используется в качестве компонента в сборках силовой электроники, где однородные характеристики подложки обеспечивают повышенную стабильность схемы за счет эффективного отвода тепла.
- Часто используется в упаковке датчиков для уменьшения температурных колебаний, обеспечивая точную обработку сигнала за счет минимизации тепловых градиентов.

Керамическая подложка из нитрида алюминия AlN 1 дюйм x1 дюйм x 0,635 мм Упаковка

Подложка надежно упакована в антистатический мягкий контейнер для предотвращения механических повреждений и загрязнений. Она заключена в защитную пленку, которая защищает от твердых частиц и влаги во время транспортировки. Для оптимальной сохранности свойств материала упаковку рекомендуется хранить в чистой, контролируемой по температуре среде. По запросу возможны нестандартные варианты упаковки, включая специальные вкладыши и маркировку.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Какие меры контроля качества обеспечивают однородность подложки?
A1: На различных этапах производства подложки подвергаются контролю размеров и сканирующей электронной микроскопии (СЭМ). Эти методы позволяют выявить микроструктурные изменения, гарантируя соответствие материала термическим и механическим спецификациям для сложных применений.

В2: Как следует хранить подложку, чтобы сохранить ее свойства?
A2: Хранение должно осуществляться в чистой, сухой и стабильной по температуре среде, чтобы предотвратить поглощение влаги и загрязнение твердыми частицами. Для сохранения характеристик материала в чувствительных электронных приложениях рекомендуется антистатическая упаковка.

Q3: Можно ли изменить размеры или толщину подложки?
A3: Возможна адаптация под заказ в соответствии с техническими требованиями. Изменения размеров или толщины учитываются путем корректировки протоколов спекания и управления процессом, при условии, что тепловые и механические свойства остаются в соответствии с требованиями приложения.

Дополнительная информация

Нитрид алюминия (AlN) широко используется в керамике благодаря своей высокой теплопроводности и электроизоляционным свойствам. Эти свойства делают его незаменимым материалом в тех областях применения, где регулирование температуры и электрические характеристики имеют решающее значение. Уникальная микроструктура, достигаемая благодаря точным методам спекания, играет важную роль в поддержании его физической и химической стабильности.

В передовой электронике и промышленности понимание теплового поведения керамических подложек имеет решающее значение для надежности системы. Исследования AlN показали, что правильный контроль размера и плотности зерен напрямую влияет на эффективность теплопередачи. В результате технические усовершенствования в производстве продолжают повышать производительность и интеграцию таких подложек в решения по терморегулированию.