BE10379 Керамическая подложка из оксида бериллия, бериллиевая подложка, подложка BeO

Оксид бериллия керамическая подложка, бериллиевая подложка, BeO субстрат описание

Керамическая подложка из оксида бериллия, бериллиевая подложка, BeO Substrate состоит из BeO с чистотой не менее 97% и плотностью не менее 2,85 г/см³. Подложка доступна в индивидуальных размерах и обладает теплопроводностью ≥200 Вт/м-К, необходимой для эффективного отвода тепла. Высокое объемное сопротивление (>1*10^14 Ом-см) обеспечивает надежную электрическую изоляцию, что делает ее подходящей для высокопроизводительных электронных и энергетических приложений.

Керамическая подложка из оксида бериллия, бериллиевая подложка, характеристики подложки BeO

*Приведенная выше информация о продукте основана на теоретических данных и предназначена только для справки. Фактические характеристики могут отличаться.

Оксид бериллия, керамическая подложка на заказ, бериллиевая подложка, BeO подложка Применение

Электроника и электрические системы
- Используется в качестве теплоотводящей подложки в силовых модулях для уменьшения перегрева за счет высокой теплопроводности.
- Применяется в качестве электроизоляционного слоя в печатных платах для обеспечения стабильной работы благодаря превосходному объемному сопротивлению.

Промышленные применения
- Используется в качестве теплораспределителя в светодиодных сборках для контроля теплового нагрева за счет эффективного распределения тепла.
- Используется в высокотемпературных корпусах датчиков для обеспечения долговечности и производительности за счет использования прочных керамических свойств.

Керамическая подложка на основе оксида бериллия, бериллиевая подложка, упаковка подложки BeO

Подложка упакована в антистатический контейнер с пенопластовой прокладкой, обеспечивающий защиту при транспортировке. Каждый блок запечатан во влагонепроницаемый пакет для предотвращения загрязнения. В конструкции упаковки предусмотрены амортизирующие слои и неброская маркировка для облегчения обращения. Для сохранения целостности материала рекомендуется хранить его в сухих, контролируемых по температуре условиях. По запросу возможны нестандартные варианты упаковки, включая конфигурации с вакуумной герметизацией или раздельным хранением.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как сохраняется высокая теплопроводность этой подложки в условиях эксплуатационных нагрузок?
A1: Передовой процесс спекания и микроструктурный контроль поддерживают теплопроводность подложки. Это минимизирует рассеяние по границам зерен, обеспечивая эффективный тепловой поток даже в мощных приложениях.

Q2: Какие варианты настройки доступны в отношении размеров подложки?
A2: Размеры подложки могут быть изменены благодаря прецизионной резке и механической обработке. Такая гибкость позволяет интегрировать их в различные конструкции как электронных узлов, так и промышленных систем.

Q3: Как подтверждается электроизоляционная характеристика подложки?
A3: Электроизоляция подтверждается с помощью стандартизированных испытаний на объемное сопротивление при 25°C. Эти измерения гарантируют, что подложка стабильно превышает требование >1*10^14 Ом-см в различных приложениях.

Дополнительная информация

Керамика на основе оксида бериллия демонстрирует уникальное сочетание тепловых и электрических свойств, которые имеют решающее значение для управления теплом в современных электронных и промышленных системах. Точные технологии спекания и оценка микроструктуры, используемые в производстве, способствуют стабильной работе при высоких тепловых нагрузках. Характеристики этого материала делают его неотъемлемым компонентом систем, где эффективность и долговечность имеют первостепенное значение.

Достижения в области обработки керамики продолжают улучшать эксплуатационные параметры подложек на основе BeO. По мере развития приложений в мощной электронике и сенсорных технологиях эта керамика играет все более важную роль в обеспечении оптимального рассеивания энергии и электрической изоляции в сложных условиях.