BE10380 Оксид бериллия, керамическая подложка, бериллиевая подложка, подложка BeO 97%

Оксид бериллия керамическая подложка, бериллиевая подложка, подложка BeO 97% Описание

Изготовленная из BeO, эта керамическая подложка обеспечивает контролируемую теплопроводность и превосходную электроизоляцию, что делает ее пригодной для применения в электронной упаковке. Настраиваемые размеры позволяют интегрировать ее в различные конструкции, а указанная плотность ≥2,85 г/см³ способствует структурной стабильности. Передовые технологии спекания обеспечивают однородность свойств материала, что позволяет использовать его в приложениях, требующих эффективного управления теплом и изоляции без ущерба для гибкости конструкции.

Керамическая подложка на основе оксида бериллия, бериллиевая подложка, подложка BeO 97% Характеристики

*Приведенная выше информация о продукте основана на теоретических данных и предназначена только для справки. Фактические характеристикимогут отличаться.

Керамическая подложка на основе оксида бериллия, бериллиевая подложка, подложка BeO 97% Применение

Электроника
- Используется в качестве подложки в силовых модулях для достижения эффективного теплоотвода за счет использования ее проводимости 200 Вт/м-К.
- Применяется в качестве базового слоя в радиочастотных цепях для поддержания электрической изоляции благодаря высокому объемному сопротивлению.

Промышленные
- Используется в качестве компонента в высокотемпературных датчиках, обеспечивая стабильную работу в условиях теплового стресса благодаря контролируемой плотности и тепловым характеристикам.
- Часто используется в светодиодных системах для противодействия накоплению тепла, обеспечивая тем самым стабильную работу устройства.

Керамическая подложка из оксида бериллия, бериллиевая подложка, подложка BeO 97%, упаковка

Подложки индивидуально упаковываются в антистатические, влагостойкие пакеты и закрепляются в контейнерах с пенопластовой прокладкой для уменьшения физических воздействий при транспортировке. Система упаковки включает бескислотные вкладыши для предотвращения загрязнения. Рекомендуется хранить в сухом помещении с контролируемой температурой. Для удовлетворения особых требований к обработке и хранению доступны индивидуальные конфигурации упаковки, включая вкладыши для конкретного размера и специальную маркировку.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Каким образом плотность ≥2,85 г/см³ способствует терморегулированию?
A1: Указанная плотность обеспечивает механическую стабильность и одновременно повышает эффективность теплопроводности. Более плотная подложка снижает тепловое сопротивление, что очень важно для отвода тепла от мощных электронных компонентов в компактных конструкциях.

Q2: Какие меры контроля качества применяются при изготовлении подложек?
A2: В процессе производства используется контролируемое спекание и сканирующая электронная микроскопия (SEM) для контроля однородности микроструктуры и состава. Эти меры необходимы для поддержания постоянных тепловых и электрических свойств, требуемых для передовых приложений.

Q3: Какие варианты настройки доступны для этой керамической подложки?
A3: Подложка доступна в настраиваемых размерах для удовлетворения конкретных требований к конструкции. Клиенты могут указать размер, толщину и дополнительные детали обработки, чтобы лучше интегрировать подложку в свои электронные или промышленные системы.

Дополнительная информация

Керамика на основе оксида бериллия широко известна благодаря уникальному сочетанию высокой теплопроводности и электроизоляции. Этот материал широко используется в приложениях, требующих эффективного теплоотвода и структурной стабильности, таких как электронная упаковка и высокотемпературные датчики. Понимание взаимосвязи между плотностью материала, проводимостью и удельным сопротивлением может помочь инженерам оптимизировать работу устройств в сложных условиях.

Достижения в области технологий обработки керамики позволили точно контролировать микроструктурные характеристики, обеспечивая однородность состава подложек при крупномасштабном производстве. Такая согласованность крайне важна для приложений, где незначительные отклонения могут привести к эксплуатационным несоответствиям в терморегулировании и электрической изоляции.