BN10347 Синтетическая монокристаллическая подложка из гексагонального нитрида бора (hBN) 0,5-1,0 мм

Синтетическая монокристаллическая подложка из гексагонального нитрида бора (hBN) толщиной 0,5-1,0 мм Описание

Эта подложка, состоящая из гексагонального нитрида бора (hBN), имеет монокристаллическую структуру толщиной от 0,5 до 1,0 мм. Материал обладает высокой химической стойкостью и атомарно плоской поверхностью, что делает его подходящим для экспериментов и устройств, где однородность подложки имеет решающее значение. Его структура минимизирует рассеяние и деградацию, тем самым поддерживая стабильность в процессах, требующих инертных и гладких поверхностей.

Синтетическая монокристаллическая подложка из гексагонального нитрида бора (hBN) 0,5-1,0 мм Применение

1.
Электроника и полупроводниковая техника
- Используется в качестве изолирующего слоя при изготовлении устройств из 2D-материалов для минимизации захвата заряда за счет использования химически инертной и атомарно плоской поверхности.
- Применяется в качестве подложки в транзисторах на основе графена для получения однородных характеристик устройства благодаря стабильным, высокочистым кристаллическим свойствам.

2.
Промышленное и исследовательское применение
- Используется в качестве терморегулирующего компонента в высокотемпературных сборках датчиков для достижения стабильных характеристик за счет высокой термостойкости.
- Часто используется в оптических и спектроскопических установках для обеспечения минимального рассеяния света, что позволяет проводить точные измерения и анализ.

3.
Передовая обработка материалов
- Используется в качестве платформы для эпитаксиального роста в передовых исследованиях полупроводников для получения слоев с минимальным количеством дефектов за счет превосходной однородности поверхности.
- Применяется в инженерии поверхности для тестирования новых покрытий, достигая стабильных результатов осаждения благодаря химически инертной основе.

Синтетическая монокристаллическая подложка из гексагонального нитрида бора (hBN) 0,5-1,0 мм в упаковке

Подложка индивидуально упакована в антистатическую упаковку с пенопластовой прокладкой для предотвращения физических повреждений и загрязнений. Для сохранения кристаллической целостности она хранится в контролируемых условиях с низкой влажностью. Упаковка включает прокладочные слои и герметичный барьер для минимизации воздействия загрязняющих веществ окружающей среды. По запросу возможны индивидуальные варианты упаковки, обеспечивающие оптимальную защиту при транспортировке и хранении.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как равномерная толщина подложки влияет на ее производительность при изготовлении устройств?
A1: Контролируемая толщина от 0,5 до 1,0 мм обеспечивает высокую плоскостность и минимальные отклонения, что очень важно для последовательного нанесения слоев и интеграции устройств при высокоточном производстве полупроводников.

Q2: Какие меры принимаются для обеспечения качества поверхности подложки hBN?
A2: Подложка проходит проверку с помощью микроскопии высокого разрешения и интерферометрии. Эти методы проверяют плоскостность атомов и низкую плотность дефектов, гарантируя, что поверхность соответствует строгим требованиям для передовых исследований материалов.

Q3: Может ли подложка выдерживать высокотемпературную обработку при изготовлении устройств?
A3: Да, благодаря присущей ГБН термической стабильности подложка сохраняет свою структурную целостность при высоких температурах, что очень важно для процессов, связанных с термическим отжигом или методами осаждения.

Дополнительная информация

Гексагональный нитрид бора (ГБН) известен своей слоистой структурой, которая придает ему уникальные свойства термической и химической стойкости. Его часто сравнивают с графитом из-за схожего кристаллического строения, но вместо проводимости он обеспечивает электроизоляцию. Эти свойства делают ГБН незаменимым материалом в передовых электронных и композитных приложениях.

Помимо применения в подложках, высокая устойчивость к химическому воздействию и термическая стабильность ГБН делают его интересным кандидатом для использования в экстремальных условиях. Его свойства облегчают проведение экспериментов в материаловедении, особенно в тех областях, где требуются интерфейсы с минимальным вмешательством и надежная работа в различных условиях эксплуатации.