CY11153 Кремниевая пластина с палладиевым (Pd) покрытием

Описание кремниевой пластины с палладиевым (Pd) покрытием

Кремниевая пластина с палладиевым (Pd) покрытием - кремниевая подложка с ультратонким палладиевым слоем, предназначенная для производства полупроводников. Пленка палладия служит эффективным барьером против нежелательной диффузии и окисления при высокотемпературной обработке. Такая металлизация повышает стабильность интерфейса при значительных тепловых нагрузках. Совместимость со стандартным полупроводниковым оборудованием обеспечивает соответствие жестким требованиям передовых процессов микрофабрикации.

Характеристики кремниевых пластин с палладиевым (Pd) покрытием

Приведенная выше информация о продукте основана на теоретических данных и предназначена только для справки.Фактические характеристики могут отличаться.

Области применения кремниевых пластин с палладиевым (Pd) покрытием

1.производство полупроводников
- Используется в качестве диффузионного барьера при изготовлении микроэлектронных устройств для уменьшения миграции металлов за счет инертных свойств палладиевого слоя.
- Применяется в системах высокотемпературной обработки для сохранения целостности подложки и однородности интерфейса.

2.Испытания и исследования электроники
- Служит в качестве подложки для экспериментальных полупроводниковых структур для изучения эффективности барьерного слоя, используя покрытие для предотвращения окисления во время термических циклов.
- Часто используется в лабораториях по разработке технологических процессов для оценки взаимодействия между металлическими покрытиями и кремнием при масштабировании устройств.

Упаковка кремниевых пластин с палладиевым (Pd) покрытием

Пластины упаковываются в статически диссипативные лотки с защитой от царапин и герметичной пластиковой крышкой для предотвращения загрязнения твердыми частицами. Каждый блок упакован во влагостойкую, антистатическую фольгу и хранится в контейнерах для чистых помещений. Такая упаковка обеспечивает минимальное повреждение при транспортировке и сохраняет качество поверхности пластин. Возможны нестандартные варианты упаковки и маркировки для удовлетворения специфических потребностей хранения и транспортировки.

Дополнительная информация

Кремниевые пластины с палладиевым покрытием представляют собой важнейшее пересечение материаловедения и полупроводниковой техники. Интеграция слоя благородного металла решает вопросы, связанные с термической стабильностью и взаимодействием материалов при изготовлении устройств. Передовые покрытия, наносимые компанией SAM, оптимизируются с помощью строгих методов контроля на линии.

В исследованиях и производстве полупроводников интерфейсы материалов играют важную роль в общих характеристиках электронных устройств. Понимание и контроль этих интерфейсов не только улучшает производительность процесса, но и повышает функциональную надежность микромасштабных компонентов.