CY11163 Кремниевая пластина с алюминиевым (Al) покрытием

Описание кремниевой пластины с алюминиевым (Al) покрытием

Кремниевая пластина с алюминиевым (Al) покрытием - это кремниевая подложка, на которую методом парофазного осаждения нанесена тонкая алюминиевая пленка. Контролируемый процесс нанесения покрытия улучшает характеристики поверхности, необходимые для обработки полупроводников. Алюминиевый слой действует как электрический проводник и защитный барьер от окисления, что улучшает обработку устройств и общие эксплуатационные характеристики в условиях микрофабрики.

Характеристики кремниевой пластины с покрытием из алюминия (Al)

*Приведенная выше информация о продукте основана на теоретических данных и предназначена только для справки. Фактические характеристики могут отличаться.

Применение кремниевых пластин с алюминиевым (Al) покрытием

1.производство полупроводников
- Используется в качестве важнейшего компонента при изготовлении ИС для улучшения металлизации интерфейсов за счет использования проводящего алюминиевого слоя.
- Применяется в качестве базовой подложки в передовых системах литографии для достижения равномерного осаждения материала и стабильности процесса.

2.Микроэлектроника
- Используется в качестве подложки при производстве микроэлектронных устройств для улучшения характеристик электрических соединений благодаря алюминиевому покрытию.
- Часто используется для изготовления массивов датчиков, где необходимы стабильные свойства поверхности для обеспечения точного отклика на сигнал и долговечности устройства.

Упаковка кремниевых пластин с алюминиевым (Al) покрытием

Пластины упаковываются в антистатические носители и запечатываются в чистые, влагостойкие пакеты для предотвращения загрязнения. Эти контейнеры дополнительно амортизированы пенопластовыми вставками, что обеспечивает минимальный стресс при транспортировке. Упаковка разработана в соответствии со строгими стандартами чистых помещений и может быть адаптирована к конкретным условиям с маркировкой и разделением на отсеки для обеспечения безопасного хранения и удобного обращения.

Дополнительная информация

Кремниевые пластины остаются основополагающим компонентом в производстве полупроводников благодаря своим превосходным тепловым и электрическим свойствам. Интеграция алюминиевого покрытия улучшает их функциональность, обеспечивая проводящий слой, который также служит барьером против окисления, что очень важно для сохранения производительности при высокотемпературной обработке.

Передовые технологии осаждения, такие как напыление и парофазные методы, позволяют точно контролировать толщину и однородность слоя. Эти процессы способствуют воспроизводимости и эффективности, необходимой для изготовления сложных микроэлектронных устройств, и обеспечивают совместимость со стандартными промышленными протоколами и оборудованием.