CY9441 Алюминиевая монокристаллическая подложка (100), диам. 2 дюйма x 0,95 мм, SSP

Алюминиевая монокристаллическая подложка (100), диам. 2 дюйма x 0,95 мм, SSP Описание

Эта подложка изготовлена из монокристаллического алюминия с ориентацией (100) для обеспечения атомарно плоской поверхности, необходимой для изготовления интегральных схем. Ее постоянные размеры 2 дюйма в диаметре и 0,95 мм в толщину поддерживают точное выравнивание в полупроводниковых процессах и исследовательских приложениях. Контролируемые кристаллографические свойства снижают плотность дефектов и повышают однородность процесса при исследовании современных материалов.

Алюминиевая монокристаллическая подложка (100), диам. 2 дюйма x 0,95 мм, применение SSP

- Электроника: Используется в качестве основы при изготовлении полупроводниковых приборов для достижения равномерного осаждения тонких пленок за счет использования атомарно плоской поверхности и контролируемой кристаллографической ориентации.

- Исследования и разработки: Применяется в качестве тестовой платформы в материаловедческих исследованиях для изучения механизмов эпитаксиального роста за счет использования его монокристаллической структуры.

- Оптоэлектроника: Используется в качестве подложки в сборках оптических датчиков для достижения стабильных характеристик сигнала за счет низкой плотности дефектов и точной ориентации.

Алюминиевая монокристаллическая подложка (100), диам. 2 дюйма x 0,95 мм, упаковка SSP

Подложка упакована в антистатические контейнеры с инертной пеной для защиты от механических ударов и загрязнений. Она запечатана в контролируемой среде для предотвращения попадания влаги и загрязнения поверхности. Рекомендуется хранение при стабильных условиях температуры и влажности. По запросу возможны нестандартные варианты упаковки, включая специальную маркировку и контейнеры с раздельными отделениями.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Какие методы контроля подтверждают кристаллографическую ориентацию подложки?
A1: Подложка подвергается рентгеновской дифракции и дифракции обратного рассеяния электронов (EBSD) для проверки ориентации (100), что гарантирует структурную целостность и минимальную плотность дефектов.

Q2: Как толщина подложки влияет на обработку полупроводников?
A2: Толщина 0,95 мм обеспечивает совместимость с установленными протоколами обработки полупроводниковых пластин, способствуя равномерной термической обработке и точным последующим этапам осаждения.

Q3: Регулируются ли размеры для соответствия различным экспериментальным условиям?
A3: Индивидуальные диаметры и толщины возможны после детальной оценки, которая гарантирует постоянство кристаллографии и подтверждение рабочих характеристик.

Дополнительная информация

Монокристаллы алюминия обладают выраженными анизотропными свойствами, связанными с их кристаллографической ориентацией. Эти подложки являются неотъемлемой частью исследовательских установок для изучения эпитаксиального роста и влияния однородности поверхности на осаждение слоев. Их четко определенные структурные характеристики способствуют более предсказуемым и контролируемым процессам изготовления.

В более широком материаловедении исследования монокристаллических подложек способствуют совершенствованию производства полупроводников и передовых электронных приложений. Способность точно контролировать кристаллографию и морфологию поверхности поддерживает текущие разработки как в фундаментальных исследованиях, так и в прикладных технологиях, углубляя наше понимание поведения материалов на микроскопическом уровне.