CY9446 Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (100), 5x5x1 мм, SSP

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (100), 5x5x1 мм, SSP Описание

Изготовленная с точной кристаллографической ориентацией (100), эта медная монокристаллическая подложка имеет размеры 5x5x1 мм. Ее однородная кристаллическая структура поддерживает приложения высокого разрешения, которые зависят от минимальных границ зерен и уменьшенного рассеяния электронов. Хорошо контролируемая термическая история подложки и низкое содержание дефектов повышают ее эффективность в условиях, где соблюдение целостности материала является критически важным. Измерения проверяются с помощью современных методов дифракции и определения характеристик поверхности.

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (100), 5x5x1 мм, SSP Применение

Электроника
- Используется в качестве межсоединений в сборках микроэлектронных схем для минимизации интерференции сигналов за счет использования свойств низкого рассеяния электронов.
- Применяется в качестве основы для современных сенсорных устройств для улучшения проводимости и однородности структуры, уменьшения теплового дрейфа.

Промышленность
- Используется в качестве компонента для рассеивания тепла в мощных схемах для управления тепловыми нагрузками за счет равномерного выравнивания кристаллов.
- Применяется в качестве подложки в прецизионных процессах изготовления высокочастотных компонентов для поддержания электрической и механической стабильности.

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (100), 5x5x1 мм, упаковка SSP

Подложки упакованы в антистатические, мягкие носители для предотвращения механических ударов и загрязнения. Каждая подложка запечатана во влагонепроницаемый пакет и хранится в контейнере с контролируемой температурой. Система упаковки включает в себя слой влагопоглотителя для регулирования влажности. Для удовлетворения особых требований к хранению и транспортировке при сохранении целостности материала возможны нестандартные варианты маркировки и разделения на отсеки.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Какое влияние оказывает кристаллографическая ориентация (100) на характеристики подложки?
A1: Ориентация (100) способствует равномерному переносу электронов и минимизирует рассеяние на границах. Это приводит к стабильным проводящим свойствам и улучшенному тепловому поведению, что очень важно для высокопроизводительных электронных приложений.

Q2: Как контролируется плотность дефектов в процессе производства?
A2: Производственный процесс включает в себя тщательный термический отжиг и рентгеновский дифракционный анализ. Эти меры помогают выявить и уменьшить количество дислокаций и включений, обеспечивая соответствие материала строгим критериям производительности.

Q3: Можно ли изменить размеры подложки для специализированных приложений?
A3: Хотя стандартные размеры составляют 5x5x1 мм, SAM предлагает изготовление подложек на заказ в соответствии с конкретными техническими требованиями. Клиентам рекомендуется обсудить свои потребности с технической поддержкой на предмет возможных модификаций.

Дополнительная информация

Медные монокристаллические подложки необходимы в прецизионных приложениях, где контроль над кристаллографической ориентацией напрямую влияет на электронные и тепловые характеристики. Эти подложки поддерживают исследования методов роста кристаллов и позволяют разрабатывать материалы с индивидуальными проводящими свойствами. Достижения в технологиях изготовления продолжают совершенствовать контроль границ зерен и плотности дефектов, обеспечивая повышенную производительность в ряде высокоточных исследовательских и промышленных приложений.

Изучение медных кристаллических подложек также связано с более широкими аспектами изготовления полупроводниковых устройств и определения характеристик материалов. Исследователи часто изучают корреляции между кристаллографической ориентацией и физическими свойствами, внося свой вклад в совершенствование методологии разработки экспериментов и обеспечения качества в материаловедении.