CY9448 Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (100), Dia. 2 дюйма x 1 мм, SSP

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (100), Dia. 2 дюйма x 1 мм, описание SSP

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (100), Dia. 2 дюйма x 1 мм, SSP изготовлены из кристалла меди высокой чистоты с ориентацией (100). Диаметр 2 дюйма и толщина 1 мм поддерживают интеграцию со стандартным полупроводниковым оборудованием, обеспечивая равномерную структуру решетки с минимальным количеством дислокаций. Присущая монокристаллу природа уменьшает рассеяние электронов, что благоприятно сказывается на теплоотводе и электрических характеристиках высококлассных электронных узлов.

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (100), Dia. 2 дюйма x 1 мм, SSP Применение

1.Электроника и полупроводниковая техника
- Используется в качестве подложки в микроэлектронных устройствах для достижения минимального рассеяния электронов за счет равномерной ориентации кристаллов.
- Применяется в высокочастотных печатных платах для улучшения терморегулирования благодаря улучшенной проводимости.

2.Промышленное применение
- Используется в качестве базового слоя в платформах для прецизионной обработки для поддержания стабильности размеров за счет низкой плотности дефектов.
- Используется в процессах металлизации для поддержки равномерного осаждения пленки, улучшая тем самым общие характеристики устройства.

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (100), Dia. 2 дюйма x 1 мм, упаковка SSP

Подложки упакованы в антистатические контейнеры с пенопластовой прокладкой для предотвращения механических повреждений и загрязнений. Каждая единица запечатывается во влагонепроницаемый пакет и хранится при контролируемой комнатной температуре. Конструкция упаковки минимизирует попадание частиц и электростатический разряд. Возможны нестандартные варианты упаковки, включая разделение на отсеки и маркировку, для соответствия конкретным протоколам хранения и обработки.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как кристаллографическая ориентация (100) влияет на характеристики подложки?
A1: Ориентация (100) обеспечивает однородную структуру решетки, уменьшая плотность дислокаций и улучшая электропроводность. Такая точность выгодна для приложений, требующих постоянного потока электронов, и сводит к минимуму вариабельность характеристик устройств.

Q2: Какие особые процессы контроля качества применяются при производстве подложек?
A2: SAM применяет такие методы анализа поверхности, как SEM и рентгеновская дифракция, для контроля ориентации кристаллов и обнаружения дефектов. Эти тщательные проверки проверяют плоскостность и чистоту подложки, обеспечивая стабильную производительность в производственных партиях.

Q3: Как спецификация размеров 2 дюйма x 1 мм способствует интеграции?
A3: Диаметр 2 дюйма и толщина 1 мм обеспечивают совместимость со стандартным полупроводниковым оборудованием. Такие размеры облегчают равномерную обработку и интеграцию в существующие производственные линии, сокращая время на переналадку оборудования и настройку.

Дополнительная информация

Монокристаллические медные подложки необходимы в тех случаях, когда требуется минимальное количество границ зерен и высокая электропроводность. Их равномерная кристаллографическая ориентация способствует стабильным тепловым и электрическим свойствам, что делает их пригодными для передовых исследований и промышленного использования. Понимание взаимосвязи между кристаллической структурой и характеристиками материала имеет решающее значение для разработки эффективных электронных узлов.

В материаловедении высокочистые медные подложки также влияют на качество осаждения последующих пленок. Их использование в точных системах металлизации и теплоотвода демонстрирует более широкое влияние однородности подложек на надежность и долговечность устройств.