CY9452 Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (110), 10x10x1 мм, SSP

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (110), 10x10x1 мм, SSP Описание

Эта монокристаллическая медная подложка имеет кристаллографическую ориентацию (110) и точные размеры 10x10x1 мм. Ее монокристаллическая природа минимизирует рассеяние электронов и уменьшает поверхностные разрывы, что делает ее пригодной для полупроводниковых процессов и применения в электронных устройствах. Разработанная микроструктура проверяется с помощью рентгеновской дифракции и электронной микроскопии, что обеспечивает контролируемое отсутствие границ зерен и равномерный рельеф поверхности.

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (110), 10x10x1 мм, SSP Применение

1.Электроника
- Используется в качестве межсоединений в высокочастотных схемах для уменьшения рассеяния электронов за счет использования монокристаллической структуры.
- Применяется в качестве подложки в микроэлектронной упаковке для улучшения четкости сигнала за счет использования однородной морфологии поверхности.

2.Промышленный
- Часто используется в качестве тестовой платформы при разработке технологических процессов изготовления полупроводников для оптимизации процессов осаждения за счет использования его постоянной кристаллографической ориентации.
- Служит в качестве калибровочного стандарта в установках для определения характеристик материалов, предлагая контролируемые свойства поверхности.

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (110), 10x10x1 мм, SSP упаковка

Подложки упакованы в антистатические пенопластовые контейнеры, чтобы свести к минимуму воздействие при транспортировке и загрязнение поверхности. Они запечатаны во влагонепроницаемую упаковку, предназначенную для поддержания сухой окружающей среды и предотвращения попадания частиц. Для сохранения кристаллографической целостности при хранении рекомендуется контролировать температуру. Возможна индивидуальная маркировка и компоновка отсеков в соответствии с конкретными требованиями к логистике и прослеживаемости.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как проверяется ориентация (110) в этих подложках?
A1: Ориентация (110) подтверждается с помощью методов рентгеновской дифракции в сочетании с электронно-микроскопическим анализом. Эти оценки гарантируют, что выравнивание кристаллической решетки соответствует строгим спецификациям, необходимым для тестирования полупроводниковых устройств.

Q2: Какие меры принимаются для минимизации загрязнения поверхности в процессе производства?
A2: В процессе производства используются чистые помещения и тщательные процедуры обработки, включая антистатические протоколы и обработку в контролируемой атмосфере, для ограничения загрязнения поверхности подложек частицами и влагой.

Q3: Можно ли интегрировать эти подложки в существующее оборудование для обработки полупроводников?
A3: Да, размеры подложек 10x10x1 мм совместимы со стандартными платформами для обработки полупроводников, что позволяет легко интегрировать их и адаптировать процесс без значительного переналаживания.

Дополнительная информация

Монокристаллические медные подложки обеспечивают платформу для исследовательских и промышленных применений, где минимальные границы зерен имеют решающее значение. Монокристаллическая структура улучшает перенос электронов и уменьшает рассеяние, что крайне важно для процессов, требующих высокой целостности данных и стабильности сигнала. Такие подложки находят широкое применение в электронике, где уточненные свойства материала существенно влияют на производительность устройств.

Понимание поведения меди в монокристаллических формах также способствует прогрессу в области микроэлектронных соединений и сенсорных технологий. Исследователи получают преимущества от применения подробных методов определения характеристик поверхности и строгого контроля процесса, что позволяет внедрять инновационные материалы и оптимизировать процесс производства полупроводников.