CY9459 Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (111), 20x20x1 мм, SSP

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (111), 20x20x1 мм, SSP Описание

Данный продукт представляет собой монокристаллическую медную подложку с ориентацией (111) размером 20x20x1 мм, разработанную для уменьшения границ зерен и улучшения равномерной электропроводности. Контролируемая текстура кристалла и плоская поверхность подложки очень важны для точных научных измерений и сборки устройств. Структурная однородность образца минимизирует рассеяние в высокочастотных приложениях и обеспечивает стабильную платформу для последующего нанесения слоев материала.

Медные монокристаллические подложки Подложка Cu (111), 20x20x1 мм, применение SSP

Применение в электронике
- Используется в качестве электродной подложки в полупроводниковых приборах для достижения однородных проводящих интерфейсов за счет ориентации кристалла (111).
- Применяется в качестве проводящего слоя в радиочастотных цепях для снижения паразитного сопротивления за счет использования низкой плотности дефектов подложки.

Применение в промышленной обработке
- Используется в качестве базового материала в микроэлектронных сборках для обеспечения точности размеров за счет использования постоянной кристаллографической структуры.
- Применяется в качестве контакта датчика в прецизионных измерительных системах для достижения стабильных электрических характеристик за счет использования высокочистого состава.

Медные монокристаллические подложки Cu Substrate (111), 20x20x1 мм, упаковка SSP

Подложки индивидуально запечатаны в антистатические пакеты и помещены в контейнеры с пенопластовой прокладкой ESD. Такая упаковка минимизирует физические повреждения и загрязнения, сохраняя стабильную температуру и влажность окружающей среды. Для обеспечения безопасной транспортировки и хранения может быть организована индивидуальная маркировка, разделение на отсеки и дополнительные меры защиты в соответствии с требованиями заказчика.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как ориентация (111) влияет на производительность медной подложки в электронных приложениях?
A1: Ориентация (111) минимизирует границы зерен, что приводит к равномерному потоку электронов и снижению электрического сопротивления. Такое выравнивание кристаллов обеспечивает улучшенные тепловые и электрические свойства, необходимые для высокочастотных электронных устройств.

Q2: Какие методы контроля качества применяются при изготовлении подложек?
A2: SAM использует сканирующую электронную микроскопию и рентгеновскую дифракцию для оценки кристаллографической ориентации и выявления потенциальных дефектов. Эти методы гарантируют, что подложка сохраняет строгие параметры плоскостности и однородности, необходимые для научных экспериментов.

Q3: Можно ли изменить толщину и размер подложки для специализированных применений?
A3: Да, подгонка по размерам возможна. Толщина, длина и ширина могут быть изменены для удовлетворения конкретных экспериментальных или производственных требований при сохранении присущего кристаллам качества.

Дополнительная информация

Монокристаллы меди играют важную роль в исследованиях современных материалов благодаря минимальным эффектам границ зерен и предсказуемым проводящим свойствам. Исследователи полагаются на эти подложки для изучения явлений электронного транспорта и поверхностных реакций с высокой точностью. Эти подложки представляют собой стабильную платформу для исследования фундаментальных физических и химических свойств в контролируемых условиях.

Понимание кристаллографической ориентации и чистоты меди крайне важно как в академических, так и в промышленных условиях. Контроль над кристаллической структурой влияет на терморегуляцию, электропроводность и механическую стабильность, которые являются ключевыми факторами при разработке высокопроизводительных электронных компонентов и датчиков.