CY9481 Цинковая поликристаллическая подложка Zn Substrate 10x10x0.5 мм, SSP

Цинковая поликристаллическая подложка Zn Substrate 10x10x0.5 мм, SSP Описание

Изготовленная из обработанного металлического цинка, эта поликристаллическая подложка имеет площадь поверхности 10x10 мм и толщину 0,5 мм. Контролируемая зернистая структура проверяется с помощью оптической микроскопии для обеспечения однородности, необходимой для последующего тонкопленочного осаждения. Ее заданные размеры обеспечивают совместимость со стандартными установками полупроводниковых приборов, а свойства материала, присущие подложке, играют важную роль в исследованиях, связанных с интерфейсами металл-полупроводник.

Цинковая поликристаллическая подложка Zn Substrate 10x10x0,5 мм, SSP Applications

Электроника и производство полупроводников
- Используется в качестве базового слоя для тонкопленочного осаждения при изготовлении интегральных схем для достижения последовательного кристаллографического выравнивания за счет использования однородной зернистой структуры.

Промышленная обработка материалов
- Применяется в качестве жертвенного слоя в системах микрофабрикации для обеспечения контролируемых процессов травления путем обеспечения равномерного профиля растворения при химической обработке.

Цинковая поликристаллическая подложка Zn Substrate 10x10x0,5 мм, SSP упаковка

Подложки тщательно упаковываются в антистатические пакеты с пенопластовыми вставками для предотвращения механических воздействий и загрязнений. Они хранятся в герметичных контейнерах в условиях низкой влажности во избежание окисления. Упаковка оптимизирована для уменьшения попадания частиц во время транспортировки. По запросу возможны варианты персонализации, включая герметизацию инертным газом и маркировку отсеков.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как поликристаллическая структура этой подложки влияет на ее применение в тонкопленочном осаждении?
A1: Однородная поликристаллическая структура сводит к минимуму вариации границ зерен, способствуя равномерному зарождению и росту во время осаждения тонких пленок. Такая однородность помогает достичь воспроизводимых электрических и структурных свойств в изготовленных слоях.

Q2: Какие методики контроля качества применяются при производстве подложек?
A2: Контроль качества включает систематический анализ морфологии поверхности с помощью оптической микроскопии и рентгеновской дифракции для проверки однородности зерен и выявления структурных дефектов. Такие меры обеспечивают соответствие подложек точным стандартам по размерам и составу.

Q3: Каковы рекомендуемые методы обработки и хранения после поставки?
A3: С подложками следует работать в антистатических перчатках в чистом помещении, чтобы предотвратить загрязнение. До использования их лучше всего хранить в сухом помещении с контролируемой температурой в оригинальной антистатической упаковке.

Дополнительная информация

Цинковые подложки играют важную роль во многих технологических исследованиях благодаря стабильности материала и проводящим свойствам. Методы обработки поликристаллических подложек направлены на достижение контролируемых границ зерен, которые имеют решающее значение для последующей физической и химической обработки при изготовлении устройств.

Достижения в области материаловедения продолжают совершенствовать методы контроля микроструктуры металлических подложек. Понимание взаимосвязи между условиями обработки и кристаллографической ориентацией помогает исследователям оптимизировать работу устройств и найти новые применения в технологиях полупроводниковых и электронных материалов.