CY9485 200 мм Подложка кремниевой пластины типа P (B-допированная) Prime Grade (100), SSP, 1-100 Ом-см

Подложка для кремниевых пластин 200 мм P-типа (B-допированная) Prime Grade (100), SSP, 1-100 Ом-см Описание

Эта подложка изготовлена из высокочистого кремния, легированного бором для достижения проводимости P-типа и удельного сопротивления в диапазоне 1-100 Ом-см. Ориентация кристаллов (100) обеспечивает совместимость со стандартным оборудованием для обработки полупроводников. Диаметр 200 мм обеспечивает интеграцию в существующие производственные линии, а строгие методы проверки легирования позволяют получить однородные электрические характеристики, необходимые для работы устройства.

Подложка для кремниевых пластин 200 мм P-типа (B-допированная) Prime Grade (100), SSP, 1-100 Ом-см Области применения

1. производство электроники
- Использование в качестве базовой подложки в интегральных схемах для достижения контролируемого электрического поведения за счет равномерного легирования бором.
- Применяется в качестве поддержки активного слоя в КМОП-устройствах для оптимизации подвижности носителей заряда за счет точной ориентации (100).

2. исследования и разработки полупроводниковых процессов
- Используется в качестве тестового образца при разработке технологических процессов для экспериментов по легированию, что позволяет добиться воспроизводимых результатов эксперимента с контролируемым удельным сопротивлением.
- Используется для калибровки оборудования для процессов травления и осаждения, используя постоянные свойства материала.

Подложка для кремниевых пластин 200 мм P-типа (B-допированная) Prime Grade (100), SSP, упаковка 1-100 Ом-см

Подложки упакованы поштучно в антистатические контейнеры для чистых помещений с пенопластовой прокладкой для минимизации механических нагрузок. Они запечатываются во влагостойкие пакеты и хранятся при контролируемой температуре для предотвращения загрязнения. Возможны нестандартные варианты упаковки, включая продувку инертным газом, для удовлетворения особых требований к обращению при транспортировке и хранении.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как легирование бором влияет на производительность подложки?
A1: Легирование бором регулирует удельное сопротивление в диапазоне 1-100 Ом-см и улучшает проводимость P-типа, обеспечивая оптимальные электрические характеристики при изготовлении устройств. Равномерный уровень легирования также способствует стабильному поведению на всей поверхности подложки.

В2: Какие преимущества дает ориентация (100) при обработке полупроводников?
A2: Кристаллографическая ориентация (100) согласуется со стандартными технологиями обработки, что способствует хорошо контролируемым процессам окисления и травления. Такая ориентация помогает достичь точности размеров при микрофабрикации.

Q3: Что следует учитывать при хранении для сохранения целостности пластин?
A3: Пластины должны храниться в среде с контролируемой температурой и низкой влажностью с использованием антистатической упаковки. Предотвращение воздействия загрязняющих веществ и механических ударов необходимо для сохранения целостности подложки.

Дополнительная информация

Кремниевые пластины, особенно легированные бором, играют важнейшую роль в производстве полупроводниковых приборов. Их контролируемое удельное сопротивление и ориентация кристаллов имеют ключевое значение для обеспечения предсказуемого электронного поведения в изготавливаемых устройствах. Последние достижения в области методов легирования и контроля качества позволили повысить однородность материала и надежность работы.

Понимание взаимосвязи между концентрацией легирующих веществ, ориентацией кристаллов и свойствами подложки необходимо для оптимизации производства полупроводников. Продолжающиеся исследования в области материаловедения способствуют интеграции таких подложек в различные промышленные приложения, повышая эффективность и масштабируемость устройств.