CY9489 300 мм P-тип (B-допированный) кремниевой подложки тестового класса (100), DSP, 1-100 Ом-см

Подложка для кремниевых пластин 300 мм P-типа (B-легированная) Test Grade (100), DSP, 1-100 Ом-см Описание

Подложка изготовлена из высокочистого кремния с использованием контролируемого легирования бором, что позволяет получить диапазон удельного сопротивления 1-100 Ом-см. Кристаллографическая ориентация (100) повышает однородность, а обработка DSP сводит к минимуму поверхностные дефекты, критические для полупроводниковых приложений тестового класса. Диаметр 300 мм обеспечивает совместимость с современным оборудованием для производства полупроводников, поддерживая точные измерения удельного сопротивления и валидацию процессов.

300 мм P-тип (B-допированный) кремниевой подложки тестового класса (100), DSP, 1-100 Ом-см Области применения

Электроника и полупроводниковая техника
- Используется в качестве подложки в системах метрологии полупроводников для достижения точного профилирования удельного сопротивления за счет контролируемого легирования бором и точной обработки DSP.
- Применяется в средствах разработки технологических процессов для обеспечения последовательности в исследованиях легирования за счет использования равномерной (100) ориентации для получения надежных результатов испытаний.

Исследование материалов
- Используется в исследованиях диффузии в исследовательских лабораториях для получения воспроизводимых результатов благодаря стабильному диапазону удельного сопротивления и минимизации поверхностных дефектов.
- Используется в экспериментальных установках для оценки технологий изготовления полупроводников для обеспечения высокой точности определения характеристик материала.

300 мм P-тип (B-допированный) кремниевая подложка Test Grade (100), DSP, 1-100 Ом-см Упаковка

Подложки индивидуально запечатываются в антистатические носители и помещаются в упаковку с контролем влажности и продувкой инертным газом. Вставки из пенопласта защищают от механических ударов и вибрации во время транспортировки. Для хранения требуется чистая среда с низкой влажностью, чтобы предотвратить окисление и загрязнение поверхности. По запросу могут быть предоставлены нестандартные варианты упаковки, включая специальную маркировку и разделение на отсеки, для удовлетворения особых требований к обращению.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как обработка DSP влияет на производительность подложек при тестировании полупроводников?
A1: Процесс DSP уменьшает дефекты и неровности поверхности, что сводит к минимуму эффект рассеяния при метрологическом контроле. Это способствует стабильным показаниям удельного сопротивления и стабильным результатам испытаний даже при различных условиях обработки.

Q2: Какие меры обеспечивают контролируемый уровень легирования бором по всей пластине?
A2: Поточный контроль технологического процесса и методы контроля с высоким разрешением контролируют диффузию бора в процессе изготовления. Эти методы позволяют убедиться, что удельное сопротивление остается в пределах 1-100 Ом-см, что очень важно для приложений тестового класса.

Q3: Какие условия хранения рекомендуются для сохранения целостности пластин?
A3: Во избежание окисления пластины следует хранить в среде с контролируемой температурой и низкой влажностью. Защитная антистатическая упаковка гарантирует отсутствие загрязнений и механических повреждений на поверхности.

Дополнительная информация

Кремниевые пластины служат основой для полупроводниковых приборов благодаря своим надежным электрическим свойствам и совместимости с технологиями микрофабрикации. Достижения в области процессов легирования и методов обработки поверхности позволили повысить выход и производительность в производственных условиях.

Интеграция обработки ЦОС и контролируемой кристаллографической ориентации в производство полупроводниковых пластин позволяет использовать их для точных испытаний. Такой подход не только повышает точность измерений, но и способствует более широкому развитию инноваций в области обработки полупроводников как в коммерческих, так и в исследовательских целях.