CY9506 Кремниевая пластина тип P (100) диам. 1 дюйм, SSP

Кремниевая пластина тип P (100) диам. 1 дюйм, SSP Описание

Кремниевая пластина типа P (100) диам. 1 дюйм, SSP - это односторонне отполированная кремниевая пластина P-типа с ориентацией (100) и диаметром 1 дюйм. Изготовленная путем контролируемого легирования и термического окисления, ее однородная кристаллография критически важна для производства полупроводниковых приборов. Размеры пластины обеспечивают совместимость со стандартными инструментами обработки, а ее плоская поверхность и контролируемая плотность дефектов способствуют точному нанесению рисунка и определению электрических характеристик.

Кремниевая пластина тип P (100) диам. 1 дюйм, SSP Применение

1.Электроника и полупроводниковая техника
- Используется в качестве подложки при производстве интегральных схем для достижения равномерного введения легирующих элементов за счет ориентации (100), что приводит к снижению вариабельности характеристик устройств.
- Применяется в процессах фотолитографии, где плоскостность подложки поддерживает высокую точность рисунка при стандартных термических циклах.

2.Промышленные и исследовательские приборы
- Используется в качестве платформы для датчиков в лабораторных испытательных структурах для обеспечения стабильности электрических измерений благодаря контролируемой плотности дефектов и распределению легирующих элементов.
- Используется в экспериментальных разработках полупроводниковых процессов для оценки влияния кристаллографической ориентации на физику устройства, тем самым улучшая воспроизводимость в исследовательских установках.

Кремниевые пластины типа P (100) Диам. 1 дюйм, упаковка SSP

Пластины упакованы в антистатические пакеты и закреплены в амортизирующих держателях для минимизации механических ударов и загрязнений. Упаковка включает в себя влагозащитные пакеты и предназначена для хранения в чистых, контролируемых по температуре условиях. Для удовлетворения особых требований к обращению с изделиями возможны нестандартные варианты упаковки, такие как маркированные отсеки и вакуумное уплотнение.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как ориентация (100) влияет на однородность процесса при изготовлении полупроводников?
A1: Кристаллографическая ориентация (100) равномерно выравнивает атомную решетку, что помогает добиться согласованной диффузии легирующих веществ и профилей травления. Такой контроль сводит к минимуму отклонения при обработке и оптимизирует работу устройства на последующих этапах производства.

Q2: Какие меры контроля качества интегрированы в процесс производства пластин?
A2: Контроль качества включает в себя поточную атомно-силовую микроскопию и оценку плотности дефектов во время процесса Чохральского. Эти методы обеспечивают плоскостность и однородность поверхности пластины, что необходимо для точной обработки полупроводников.

Q3: Можно ли приспособить пластину для специализированных полупроводниковых тестовых структур?
A3: Да, стандартный 1-дюймовый диаметр пластины разработан таким образом, чтобы быть совместимым с различными инструментами для обработки полупроводников. Для поддержки специализированных тестовых структур могут быть обсуждены варианты обработки, включая специальные профили легирующих веществ или дополнительную обработку поверхности.

Дополнительная информация

Кремниевые пластины являются основополагающим компонентом при изготовлении полупроводниковых приборов. Их точная кристаллографическая ориентация и контролируемое легирование необходимы для обеспечения однородности характеристик электронных устройств. Достижения в области эпитаксиального роста и определения характеристик поверхности привели к улучшению качества пластин, помогая исследователям изучать новые электронные свойства.

В материаловедении кремний остается важнейшей подложкой благодаря своим хорошо изученным физическим свойствам и совместимости с различными технологиями обработки. Углубление понимания технологий изготовления кремниевых пластин способствует расширению их применения в микроэлектронике, оптоэлектронике и сенсорных технологиях.