CY9509 Кремниевая пластина тип P (100) диам. 4 дюйма, SSP

Кремниевая пластина тип P (100) диам. 4 дюйма, SSP Описание

Кремниевая пластина типа P (100) Dia. 4 дюйма, SSP - это подложка p-типа, легированная бором, с четко определенной ориентацией (100). Ее диаметр 4 дюйма оптимизирован для интеграции в стандартное оборудование для обработки полупроводников. Контролируемая кристаллография подложки и минимальная плотность дефектов поддерживают стабильные электрические характеристики и надежное воспроизведение технологического процесса при изготовлении устройств.

Кремниевая пластина тип P (100) диам. 4 дюйма, SSP Применение

Электроника и полупроводниковая техника
- Используется в качестве подложки при изготовлении микрочипов для достижения равномерного профиля легирования благодаря ориентации (100).
- Применяется в производстве датчиков для обеспечения стабильного электрического поведения благодаря контролируемой кристалличности.

Промышленные применения
- Используется в качестве платформы для тестирования интегральных схем для облегчения анализа дефектов благодаря точной обработке поверхности.

Исследования и разработки
- Служит базой для экспериментов с полупроводниками для оценки вариаций процесса, используя стандартизированную обработку SSP.

Кремниевые пластины типа P (100) Диам. 4 дюйма, упаковка SSP

Пластины индивидуально запечатываются в антистатический контейнер с пенопластовой прокладкой и помещаются в пакет с защитой от пыли для предотвращения механических воздействий и загрязнения. Во время хранения и транспортировки рекомендуется контролировать температуру и влажность. Клиенты могут запросить индивидуальные варианты упаковки, включая вакуумное уплотнение или разделение на отсеки, для дополнительной защиты от загрязнения.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Какие тесты контроля качества проводятся во время производства пластин?
A1: SAM использует рентгеновскую дифракцию и оптический контроль для оценки кристаллографической ориентации и целостности поверхности. Это гарантирует, что пластина сохраняет равномерный профиль легирования и минимальную плотность дефектов, что очень важно для производства полупроводниковых устройств.

В2: Каким образом ориентация (100) способствует обработке полупроводников?
A2: Ориентация (100) поддерживает равномерное легирование и снижает вариабельность травления при нанесении рисунка на устройство. Эти свойства упрощают интеграцию процесса со стандартным оборудованием и повышают воспроизводимость электрических характеристик.

Q3: Какие условия хранения необходимы для этих пластин?
A3: Пластины следует хранить в контролируемой среде с низкой влажностью и антистатической упаковке. Это предотвращает загрязнение и физическое повреждение во время транспортировки, гарантируя сохранение заданных электрических и структурных свойств пластин.

Дополнительная информация

Кремниевые пластины служат основой для производства полупроводников, где критически важны контролируемое распределение легирующих элементов и кристаллографическая ориентация. Методы детальной характеризации, такие как рентгеновская дифракция и электронная микроскопия, позволяют оценить такие свойства пластин, как удельное сопротивление и однородность поверхности, которые необходимы для надежной работы устройств.

Совершенствование технологий выращивания и обработки кристаллов продолжает совершенствовать качество и контроль размеров кремниевых пластин. Эти усовершенствования не только повышают стабильность полупроводниковых устройств, но и способствуют дальнейшей миниатюризации и оптимизации производительности в исследованиях и производстве микроэлектроники.