CY9511 Кристаллическая подложка из алюмината магния, MgAl2O4, шпинель (100) 10x10x0.5 мм SSP

Кристаллическая подложка из алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (100) 10x10x0,5 мм SSP Описание

Эта подложка, состоящая из MgAl2O4, имеет кристаллическую структуру шпинели с ориентацией (100) и размерами 10x10x0,5 мм. Контролируемое выравнивание кристаллической структуры поддерживает последовательный эпитаксиальный рост последующих слоев в полупроводниковых или оптоэлектронных устройствах. Точность размеров подложки и низкая плотность дефектов способствуют повышению стабильности характеристик в условиях высокотемпературной и микроволновой обработки.

Кристаллическая подложка алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (100) 10x10x0,5 мм SSP Применение

1.Электроника и оптоэлектроника
- Используется в качестве подложки при изготовлении полупроводниковых лазеров для достижения равномерного эпитаксиального осаждения слоев за счет контролируемой ориентации (100).
- Применяется в высокочастотных компонентах для поддержания постоянных диэлектрических свойств и минимизации потерь сигнала благодаря стабильной кристаллической структуре.

2.Промышленная обработка
- Используется в качестве компонента в микроволновых схемах для управления значениями диэлектрической проницаемости благодаря низкой плотности дефектов.
- Используется в высокотемпературных приложениях в качестве огнеупорной основы, выдерживающей термоциклирование благодаря присущей MgAl2O4 химической инертности.

Кристаллическая подложка алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (100) 10x10x0,5 мм Упаковка SSP

Подложки индивидуально упакованы в антистатические контейнеры с пенной прокладкой для защиты от механических ударов и загрязнения частицами. Они хранятся в условиях низкого уровня влажности и контролируемой температуры. Кроме того, амортизирующие прокладки и герметичные пакеты минимизируют воздействие загрязняющих веществ окружающей среды. Для удовлетворения особых требований по обращению с продукцией предлагаются индивидуальные упаковочные решения, такие как варианты с вакуумной герметизацией и специальным разделением на отсеки.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как контролируется плоскостность подложки в процессе производства?
A1: Подложка подвергается поточной метрологии для оценки плоскостности поверхности с помощью интерферометрии. Этот процесс гарантирует, что отклонения остаются в пределах установленных допусков, что очень важно для последующего осаждения тонких пленок.

Q2: Какое значение имеет кристаллографическая ориентация (100) в этой подложке?
A2: Ориентация (100) поддерживает равномерное выравнивание решетки, что очень важно для эпитаксиального роста слоев. Такое выравнивание способствует достижению стабильных электрических и оптических свойств в последующих полупроводниковых процессах.

Q3: Какие меры по хранению рекомендуются для сохранения качества подложки?
A3: Рекомендуется хранить подложки в чистой, контролируемой по температуре и низкой влажности среде, используя антистатическую упаковку. Эти меры защищают от механических повреждений и загрязнения частицами, которые могут повлиять на целостность подложки.

Дополнительная информация

Подложки из алюмината магния (MgAl2O4) относятся к классу материалов, которые ценятся за химическую стабильность и инертность. Шпинельная структура обычно применяется в средах, где важны термостойкость и точность размеров. Такие подложки служат основой для высокоточных технологий обработки.

Научные исследования продолжают изучать влияние ориентации кристаллической решетки на поведение материала при различных эксплуатационных нагрузках. Достижения в области спекания оксидов и определения характеристик поверхности постепенно совершенствуют производство этих подложек, способствуя повышению предсказуемости их характеристик как в исследовательских, так и в промышленных условиях.