CY9513 Кристаллическая подложка из алюмината магния, MgAl2O4, шпинель (100) 15x15x0.5 мм SSP

Кристаллическая подложка из алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (100) 15x15x0,5 мм SSP Описание

Подложка, изготовленная из MgAl2O4, имеет кристаллографическую ориентацию (100) с размерами 15 мм x 15 мм и толщиной 0,5 мм. Изготовленная с помощью контролируемой термической обработки и отжига после роста, она обеспечивает микроструктуру, которая сводит к минимуму неоднородность границ зерен. Однородные кристаллические свойства критически важны для приложений, требующих точного осаждения пленки и минимального вмешательства примесей при изготовлении полупроводниковых и оптических устройств.

Кристаллическая подложка алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (100) 15x15x0,5 мм SSP Области применения

1.Электроника и обработка полупроводников
- Используется в качестве подложки в интегральных схемах для достижения электрической изоляции за счет использования диэлектрической стабильности материала.
- Применяется в качестве основы для эпитаксиального роста пленок в полупроводниковых устройствах для достижения однородности слоев за счет контролируемого кристаллографического выравнивания.

2.Оптические приборы
- Используется в качестве оптического окна в лазерных системах для уменьшения рассеяния за счет использования тонкой микроструктуры подложки.
- Используется в интерферометрических датчиках для поддержания стабильности оптических путей за счет использования равномерной кристаллической ориентации.

3.Испытания промышленных материалов
- Применяется в качестве эталона в микроструктурном анализе для получения точных измерений благодаря однородной зернистой структуре.
- Служит калибровочным инструментом в исследованиях напряжений и деформаций для получения воспроизводимых результатов за счет использования контролируемых свойств кристалла.

Кристаллическая подложка алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (100) 15x15x0,5 мм Упаковка SSP

Подложка упакована в антистатические, мягкие держатели и запечатана во влагонепроницаемые пакеты для предотвращения физических повреждений и загрязнений. Она хранится в среде с контролируемой температурой для поддержания кристаллографической целостности. Для удовлетворения специфических лабораторных и промышленных требований к транспортировке доступны дополнительные опции, включая упаковку в отсеки и индивидуальную маркировку.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как следовые примеси влияют на производительность подложки при изготовлении устройств?
A1: Следовые примеси могут изменять диэлектрические характеристики и влиять на равномерность осаждения пленки. Контролируемая обработка и систематические проверки качества позволяют минимизировать эти эффекты, гарантируя соответствие подложки строгим стандартам изготовления устройств.

Q2: Какие методы обработки используются для достижения кристаллографической ориентации (100)?
A2: Подложка изготавливается путем контролируемой термической обработки и отжига после роста. Такая обработка обеспечивает равномерную ориентацию (100), что необходимо для достижения стабильных свойств материала, требуемых в прецизионных приложениях.

Q3: Можно ли изменить размеры подложки в соответствии с требованиями эксперимента?
A3: Да, размеры подложек могут быть изменены. Технические консультации позволяют корректировать размеры при сохранении контролируемых параметров обработки, обеспечивающих микроструктурные свойства материала.

Дополнительная информация

Алюминат магния с химической формулой MgAl2O4 относится к классу керамических шпинелей, широко используемых в исследовательских приложениях. Его уникальная кристаллическая структура обеспечивает низкую диффузию примесей и контролируемые микроструктурные особенности, которые являются ключевыми параметрами при изготовлении полупроводников и оптических устройств.

Понимание фундаментальных свойств шпинельных подложек улучшает разработку устройств, требующих точного контроля над тепловыми и механическими нагрузками. Такие материалы являются неотъемлемой частью отраслей, ориентированных на передовую электронику, оптику и исследования в области материаловедения, обеспечивая выполнение требований к производительности без ущерба для целостности материала.