CY9516 Кристаллическая подложка из алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (111) 10x10x0,5 мм DSP

Кристаллическая подложка алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (111) 10x10x0.5 мм Описание DSP

Эта подложка состоит из алюмината магния (MgAl2O4) со шпинельной кристаллической структурой и ориентацией (111), размером 10 мм на 10 мм и толщиной 0,5 мм. Ее однородная поверхность и контролируемая кристалличность очень важны для приложений, требующих точного эпитаксиального осаждения пленок и минимизации несоответствия решеток. Особые размеры подложки обеспечивают совместимость с инструментами для обработки полупроводников и исследовательскими установками, требующими постоянных тепловых и механических свойств.

Кристаллическая подложка алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (111) 10x10x0,5 мм Применение в DSP

1.Электроника
- Используется в качестве опорной платформы в системах эпитаксиального роста для получения высококачественных тонких пленок за счет контролируемой кристаллической ориентации.
- Применяется в качестве подложки при изготовлении полупроводниковых приборов для минимизации несоответствия решеток и улучшения адгезии пленок.

2.Оптоэлектроника
- Служит основой для оптоэлектронных устройств, обеспечивая равномерное распространение света за счет гладкой поверхности и низкой плотности дефектов.
- Используется в лазерных системах для оптимизации распределения энергии и повышения стабильности устройства за счет постоянства свойств материала.

3.исследования и разработки
- Используется в качестве тестовой подложки в исследованиях перспективных материалов для изучения поведения кристаллов благодаря четко определенным кристаллографическим характеристикам.
- Применяется в экспериментах по материаловедению для изучения фазовых переходов и термической стабильности благодаря контролируемому составу и геометрии.

Кристаллическая подложка алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (111) 10x10x0,5 мм Упаковка DSP

Подложка индивидуально помещается в антистатический мягкий носитель для предотвращения физических повреждений и загрязнений. Она упакована в герметичные, влагостойкие держатели и подкреплена пенопластовыми вставками для поглощения ударов при транспортировке. Упаковка оптимизирована для лабораторных и промышленных условий, при этом для хранения рекомендуется сухое, стабильное по температуре место. Индивидуальные упаковочные решения могут быть разработаны с учетом особых требований к обработке или контролю окружающей среды.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Как ориентация (111) влияет на производительность подложки в тонкопленочных приложениях?
A1: Ориентация (111) способствует равномерному эпитаксиальному росту пленки, уменьшая несоответствие решетки и обеспечивая стабильные свойства материала. Такая ориентация особенно полезна в полупроводниковых процессах, где кристаллическое выравнивание жизненно важно для производительности устройства.

Q2: Какие меры контроля качества применяются при изготовлении подложек?
A2: SAM использует передовой анализ SEM и метрологию размеров для контроля плоскостности поверхности и плотности дефектов. Каждая подложка проходит поэтапный контроль во время осаждения и последующей обработки для обеспечения соблюдения заданных допусков.

Q3: Как размеры 10x10x0,5 мм поддерживают стандартное технологическое оборудование?
A3: Стандартные размеры подложки совместимы с обычными загрузчиками пластин и инструментами для обработки в лабораториях и промышленных установках, что обеспечивает простую интеграцию в существующие производственные процессы и исследовательские конфигурации.

Дополнительная информация

Алюминат магния, обозначаемый как MgAl2O4, относится к классу керамических материалов со шпинельной структурой, которые широко изучаются благодаря своей термической и химической стабильности. Исследователи часто используют эти подложки для изучения эпитаксиального осаждения пленок, где кристаллографическая ориентация играет решающую роль в определении конечного качества пленки. Различные аналитические методы, включая рентгеновскую дифракцию и сканирующую электронную микроскопию, используются для проверки структурной целостности и морфологии поверхности этих материалов.
Применение шпинельных подложек распространяется на высокотемпературные процессы и изготовление электронных устройств, где важна стабильная работа в различных температурных условиях. Понимание взаимосвязи между кристаллической структурой и физическими свойствами является ключевым для оптимизации поведения материалов в передовых технологических приложениях.