CY9518 Кристаллическая подложка из алюмината магния, MgAl2O4, шпинель (111) 15x15x0,5 мм DSP

Кристаллическая подложка из алюмината магния, MgAl2O4, шпинель (111) 15x15x0.5 мм DSP Описание

Кристаллическая подложка из алюмината магния, MgAl2O4, Spinel Substrate (111) 15x15x0.5 мм DSP изготовлена из высокочистого алюмината магния для достижения точной кристаллографической ориентации (111). Размеры подложки обеспечивают совместимость со стандартным технологическим оборудованием для исследований и изготовления устройств. Ее полированная поверхность и контролируемая плотность дефектов напрямую способствуют улучшению стабильности интерфейса в приложениях, требующих высокой термической и химической стойкости. Свойства, присущие этому материалу, позволяют использовать его для исследований, связанных с диэлектрическим поведением и взаимодействием кристаллических решеток.

Кристаллическая подложка алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (111) 15x15x0,5 мм Применение в DSP

Электроника и полупроводники
- Используется в качестве изолирующей подложки в микроволновых схемах для достижения стабильного распространения сигнала за счет высокой термической стабильности и низких диэлектрических потерь.
- Применяется в качестве базовой платформы в сенсорных устройствах для достижения стабильной работы благодаря своей однородной кристаллической структуре.

Промышленность и исследования
- Служит в качестве вспомогательного материала для осаждения тонких пленок в высокотемпературных средах благодаря своей превосходной химической инертности, обеспечивающей минимальное взаимодействие с осаждаемыми слоями.
- Часто используется при тестировании оптических приборов, обеспечивая контролируемую структуру решетки, что повышает точность экспериментальных измерений.

Кристаллическая подложка алюмината магния, MgAl2O4, шпинельная подложка (111) 15x15x0,5 мм Упаковка DSP

Подложки упаковываются индивидуально в мягкие антистатические носители для минимизации механического воздействия и загрязнения. Для защиты от колебаний окружающей среды во время транспортировки она помещается в жесткие контейнеры с влагонепроницаемыми прокладками. Рекомендации по хранению включают сухую, контролируемую температуру для сохранения целостности материала. Для удовлетворения особых требований к хранению возможна индивидуальная упаковка, включая варианты с вакуумной герметизацией.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Какие меры используются для обеспечения точности ориентации (111) в подложке?
A1: В производственном процессе используются методы точного выравнивания кристаллов, контролируемые с помощью рентгеноструктурного анализа и СЭМ. Это обеспечивает постоянное сохранение ориентации (111), что очень важно для работы подложки при высоких температурах и в электронных приложениях.

В2: Как толщина подложки 0,5 мм влияет на ее интеграцию в полупроводниковые процессы?
A2: Толщина 0,5 мм оптимизирована для совместимости со стандартным полупроводниковым оборудованием. Такая равномерная толщина уменьшает тепловые градиенты во время обработки и поддерживает осаждение активных слоев без нарушения структурной целостности.

Q3: Какие методы контроля качества применяются для отслеживания плотности дефектов в этом продукте?
A3: Контроль качества включает в себя проверку поверхности с помощью SEM и профилометрии для измерения плотности дефектов. Эти методы позволяют SAM проверять соблюдение жестких допусков на размеры и однородность поверхности, что обеспечивает стабильную производительность при последующем изготовлении устройств.

Дополнительная информация

Алюминат магния, химическая формула которого MgAl2O4, широко изучается в области керамики благодаря своей химической стабильности и высокой температуре плавления. Его шпинельная структура представляет собой надежную платформу для экспериментальных исследований в области диэлектриков и огнеупоров. Понимание кристаллических свойств шпинельных материалов очень важно для исследований передовых материалов, где даже минимальные отклонения могут повлиять на характеристики.

Научные разработки в области обработки подложек продвинулись вперед благодаря усовершенствованным методам полировки поверхности и минимизации дефектов. Эти достижения позволяют исследователям изучать широкий спектр применений - от высокотемпературной электроники до оптических устройств - и тем самым вносить ценный вклад в изучение поведения материалов в экстремальных условиях.