ST11203 Никель-медная ротационная мишень, NiCu мишень

Никель-медная ротационная мишень, NiCu Target Описание

Никель-медная ротационная мишень, NiCu Target - это сплавная мишень для напыления, используемая для осаждения тонких пленок в полупроводниковой промышленности и нанесения покрытий. Сплав поддерживает определенное соотношение никеля и меди, что способствует контролируемому развитию микроструктуры во время напыления. Его настраиваемые размеры обеспечивают совместимость со стандартными системами осаждения, а сбалансированные физические свойства гарантируют равномерное качество пленки и эффективное использование материала.

Никель-медная ротационная мишень, характеристики мишени NiCu

Приведенная выше информация о продукте основана на теоретических данных и предназначена только для справки. Фактические характеристики могут отличаться.

Никель-медная ротационная мишень, NiCu мишень Применение

Электроника
- Используется в качестве мишени для напыления при изготовлении интегральных схем для достижения равномерного осаждения пленки за счет использования контролируемого состава сплава.

Промышленные покрытия
- Применяется в качестве исходного материала в процессах нанесения покрытий для повышения твердости и износостойкости поверхности за счет сбалансированных механических свойств сплава.

Никель-медная ротационная мишень, упаковка мишени NiCu

Продукт упаковывается в антистатические герметичные пакеты и помещается в жесткие влагостойкие контейнеры. Защитная упаковка минимизирует риск загрязнения и механических повреждений при транспортировке. Хранение должно осуществляться в чистой, контролируемой климатической среде для предотвращения окисления. По запросу возможны нестандартные варианты упаковки, включая защиту инертным газом и специальную маркировку.

Дополнительная информация

Мишени для напыления, такие как никель-медная ротационная мишень, играют решающую роль в осаждении тонких пленок для промышленных применений. Их точный состав и целостность поверхности напрямую влияют на качество получаемых покрытий. Исследования поведения сплавов в условиях высокоэнергетического распыления продолжают улучшать равномерность и эффективность осаждения.

Достижения в области материаловедения привели к улучшению методов контроля качества распыляемых мишеней. Детальный анализ, включая микроструктурную характеристику и анализ состава, гарантирует, что эти материалы отвечают растущим требованиям полупроводниковой промышленности и индустрии покрытий.