ST11462 Алюминиево-медная планарная мишень, мишень AlCu

Алюминиево-медная планарная мишень, описание мишени AlCu

Алюминиево-медная планарная мишень, AlCu Target производится из сплава AlCu, предназначенного для процессов напыления. Плоская и однородная поверхность имеет решающее значение для обеспечения равномерного удаления материала во время осаждения, тем самым поддерживая точное формирование тонких пленок. Контролируемый состав сводит к минимуму вариативность процесса, что делает ее ценным инструментом для производства полупроводников и покрытий, где поддержание постоянной скорости осаждения имеет большое значение.

Алюминиево-медная планарная мишень, применение мишени AlCu

1.производство электроники
- Используется в качестве источника напыления при производстве полупроводников для достижения равномерного осаждения тонких пленок за счет использования постоянного профиля эрозии.
- Применяется при нанесении покрытий на печатные платы для улучшения формирования проводящего слоя за счет обеспечения стабильной подачи материала.

2.Оптоэлектронные устройства
- Используется в качестве мишени для осаждения при изготовлении дисплейных модулей для получения ровных пленок высокой степени целостности за счет использования плоской поверхности.
- Используется в производстве датчиков для получения однородных тонких пленок, которые способствуют стабильным оптическим и электрическим характеристикам.

Алюминиево-медная планарная мишень, упаковка мишени AlCu

Мишень упакована в антистатический вакуумный корпус, защищающий от загрязнения и механических повреждений. Защитные прокладки из инертных материалов минимизируют вибрацию при транспортировке. Рекомендации по хранению включают прохладную, сухую среду для предотвращения окисления поверхности. По запросу возможна индивидуальная маркировка и упаковка, отвечающие специальным требованиям к хранению и обращению.

Дополнительная информация

Алюминиево-медные сплавы широко характеризуются своими сбалансированными свойствами, включая теплопроводность и легкость, которые имеют решающее значение в различных электронных приложениях. В процессах напыления точный контроль над составом мишени и однородностью поверхности напрямую влияет на качество пленки и производительность устройства.

Понимание характеристик материала на микроструктурном уровне необходимо для оптимизации методов осаждения. Детальный анализ и последовательное тестирование в процессе производства помогают гарантировать, что мишени отвечают строгим требованиям современных тонкопленочных и полупроводниковых приложений.