CF6859 Эпоксидный стеклотканевый ламинат полупроводникового класса

Описание ламината из эпоксидной стеклоткани полупроводникового класса

Эпоксидный стеклотканевый ламинат полупроводникового класса разработан в соответствии с точными стандартами производства микроэлектроники. Материал представляет собой непрерывную стеклоткань, пропитанную модифицированной системой эпоксидных смол, разработанной для минимизации ионных примесей и газовыделения. Он достигает температуры стеклования (Tg) 190°C, обеспечивая стабильность размеров при пайке и термоциклировании, а его теплопроводность 0,3 Вт/м-К улучшает отвод тепла в мощных устройствах. Уровень газовыделения ламината составляет менее 0,01% согласно ASTM E595, что предотвращает загрязнение в вакуумных камерах, а уровень ионного загрязнения составляет менее 0,5 мкг/см² для ионов натрия и хлорида, что очень важно для предотвращения коррозии в полупроводниковых корпусах. Поглощение влаги остается ниже 0,05 % после 24 часов погружения, что позволяет сохранить стабильность диэлектрической проницаемости (4,2-4,8) и тангенса угла диэлектрических потерь (0,01-0,015) в условиях чистых помещений. Коэффициент теплового расширения (CTE) материала выровнен с кремнием (3,2 ppm/°C), что снижает напряжение при термоциклировании. Поверхностное и объемное удельное сопротивление превышает 1×10¹⁴ Ω-см, что обеспечивает безопасность от электростатического разряда (ESD) при работе с чипами размером менее 10 нм. Гладкая поверхность (Ra ≤ 0,8 мкм) минимизирует образование частиц в процессе нарезки кубиками и склеивания, а совместимость с процессами плазменного травления и химического осаждения из паровой фазы (CVD) делает его пригодным для упаковки на уровне пластин.

Области применения ламината на основе эпоксидной стеклоткани полупроводникового класса

Этот ламинат имеет решающее значение при производстве полупроводников и сборке современной электроники. На заводах по производству полупроводниковых пластин он используется для капсул прицела, держателей пластин и этапов выравнивания фотолитографии благодаря низкому газовыделению и термической стабильности. Чистота материала и устойчивость к электростатическому разряду делают его идеальным для изготовления зондовых плат, тестовых гнезд и сборок "чип-на-плате" (COB) при тестировании интегральных схем (ИС). Он также используется в герметичных основаниях корпусов для радиочастотных модулей и МЭМС-устройств, где его CTE соответствует кремнию для предотвращения усталости паяных соединений. Кроме того, химическая стойкость ламината к растворителям, кислотам и щелочам позволяет использовать его в приспособлениях для химико-механической планаризации (CMP) и гальванических ваннах.

Упаковка полупроводникового эпоксидного стеклотканевого ламината

Наша продукция упаковывается в индивидуальные картонные коробки различных размеров в зависимости от габаритов материала. Небольшие изделия надежно упаковываются в полипропиленовые коробки, в то время как крупные изделия помещаются в деревянные ящики, изготовленные на заказ. Мы обеспечиваем строгое соблюдение требований к упаковке и использование соответствующих прокладочных материалов для обеспечения оптимальной защиты при транспортировке.

Упаковка: Картонная коробка, деревянный ящик или по индивидуальному заказу.

Пожалуйста, ознакомьтесь с деталями упаковки, предоставленными для справки.

Процесс производства

1.Метод тестирования

(1)Анализ химического состава - проверяется с помощью таких методов, как GDMS или XRF, для обеспечения соответствия требованиям к чистоте.

(2)Испытания механических свойств - включают в себя испытания на прочность на разрыв, предел текучести и удлинение для оценки характеристик материала.

(3)Контроль размеров - измерение толщины, ширины и длины для обеспечения соблюдения установленных допусков.

(4)Проверка качества поверхности - проверка на наличие дефектов, таких как царапины, трещины или включения, с помощью визуального и ультразвукового контроля.

(5)Испытание на твердость - определение твердости материала для подтверждения однородности и механической надежности.

Подробная информацияприведена в процедурах испытанийSAM .

Часто задаваемые вопросы по эпоксидному стеклотканевому ламинату полупроводникового класса

Q1. Каково его тепловое расширение по сравнению с кремнием?

Его CTE составляет 3,2 ppm/°C, что почти соответствует 2,6 ppm/°C кремния, минимизируя тепловое напряжение в гибридных корпусах.

Q2. Выдерживает ли он воздействие агрессивных химикатов при обработке полупроводников?

Да, он устойчив к разрушению под воздействием серной кислоты, перекиси водорода и смесей гидроксида аммония (SPM clean) при температуре до 120°C.

Q3. Какова его максимальная рабочая температура?

Материал сохраняет структурную целостность при температуре до 200°C, при этом допускается кратковременное воздействие температуры 220°C при пайке припоя.

Сопутствующая информация

1.Общие методы подготовки

Производство эпоксидного стеклотканевого ламината полупроводникового класса включает в себя многоступенчатый процесс, сочетающий в себе сверхчистую рецептуру смолы, прецизионное армирование волокнами и контролируемое термическое отверждение. Процесс начинается с получения модифицированной системы эпоксидной смолы на основе бисфенола А, дицианатного эфира и фенольного отвердителя novolac, смешанной с субмикронными кремнеземными наполнителями для улучшения теплопроводности и снижения CTE. Смола очищается через ионообменные колонны для удаления ионов натрия и хлорида с содержанием менее 0,5 мкг/см². Непрерывная стеклоткань, обычно S-образного типа с плотностью плетения 150-300 г/м², подвергается поверхностной обработке амино-силановыми связующими для улучшения адгезии. На этапе предварительной пропитки стеклоткань пропитывается системой смол с помощью процесса горячего расплава без растворителя, при этом содержание смолы контролируется до 25-30% по весу, чтобы минимизировать количество пустот. Пропитанная ткань частично отверждается в продуваемой азотом печи при температуре 130-160°C для получения материала стадии В с содержанием летучих веществ <0,1%. Для ламинирования несколько слоев препрега укладываются в стопку с ориентацией [0/90] и прессуются под давлением 10-15 МПа, при этом температура изменяется от 100°C до 200°C в течение 5 часов, обеспечивая полное сшивание и Tg выше 190°C. После отверждения ламинат подвергается прецизионной механической обработке, включая алмазную притирку для чистоты поверхности (Ra ≤ 0,8 мкм) и гидроабразивную резку для качества кромок. Контроль качества включает испытания на газовыделение (<0,01% TML/CVCM), анализ ионного загрязнения (ICP-MS) и термоциклирование (от -40°C до 200°C в течение 500 циклов) для подтверждения работоспособности в полупроводниковых средах.