ST0008 Церий (Ce) мишень для распыления

Описание мишени для распыления церия (Ce)

Мишень для распыления церия (Ce) разработана для обеспечения оптимальной производительности в процессах осаждения тонких пленок и физического парового осаждения. Изготовленная с высокой чистотой (≥99%), эта мишень гарантирует постоянные выходы распыления и формирование качественной пленки как при RF, так и при DC условиях. Ее конструкция адаптирована как для стандартных дисков, так и для мишеней, изготовленных по индивидуальным требованиям, что делает ее универсальным выбором для производства полупроводников, оптических покрытий и передовых научных исследований. Прочные характеристики церия также обеспечивают долговечность в сложных условиях обработки, гарантируя надежную производительность в критических приложениях.

Спецификация мишени для распыления церия (Ce)

Применение мишени для распыления церия (Ce)

· Производство полупроводников: Идеально подходит для осаждения однородных тонких пленок в интегральных схемах и электронных устройствах.
· Оптические покрытия: Применяется для прецизионных отражающих и антирефлексных покрытий в передовых оптических приложениях.
· Микроэлектроника: Поддерживает производство высокоточных компонентов в датчиках, дисплеях и других устройствах.
· Научные исследования: Широко применяются в лабораториях, исследующих передовые материалы и нанотехнологии.
· Промышленная обработка поверхностей: Используется в различных процессах модификации поверхностей в условиях высокого спроса в промышленности.

Упаковка мишени для распыления церия

Наши продукты упаковываются в индивидуальные картонные коробки различных размеров в зависимости от размеров материала. Малые изделия надежно упаковываются в коробки из полипропилена, в то время как более крупные изделия помещаются в индивидуальные деревянные ящики. Мы соблюдаем строгие требования к упаковке и используем соответствующие защитные материалы для обеспечения оптимальной защиты во время транспортировки.

Упаковка: Картон, Деревянный ящик или Индивидуальная упаковка.

Процесс производства

Процесс производства

Методы элементного анализа

• Анализ металлов: Проводится с использованием метода ICP-OES (индуктивно связанная плазменная оптическая эмиссионная спектрометрия).
• Анализ газов: Проводится с использованием анализа LECO.

Часто задаваемые вопросы

В: Каковы основные применения мишеней для распыления церия (Ce)?
О: Они в основном используются в производстве полупроводников, оптических покрытиях, микроэлектронике и в научных исследованиях для осаждения тонких пленок.

В: Как режимы распыления RF и DC влияют на производительность мишени?
О: Двунаправленная способность распыления позволяет гибкость условий эксплуатации, обеспечивая оптимальное осаждение пленки и равномерную эффективность распыления в различных промышленных приложениях.

В: Может ли форма мишени для распыления быть индивидуально настроена?
О: Да, наши мишени для распыления церия (Ce) доступны в виде стандартных дисков или могут быть изготовлены по индивидуальным требованиям для конкретных приложений.

В: Какой уровень чистоты гарантируется для этих мишеней для распыления?
О: Каждая мишень производится с уровнем чистоты ≥99%, что обеспечивает постоянную производительность и надежное осаждение пленки.

В: Как продукт упаковывается, чтобы предотвратить загрязнение во время транспортировки?
О: Мишени вакуумно запечатываются в защитной упаковке, что обеспечивает их защиту от загрязнений и поддерживает их в оптимальном состоянии во время хранения и отправки.