Снято с производства (Снято с производства) Целевой образец спонтанного осаждения диспрозия (Dy) ST0012

Описание мишени для магнетронного распыления из диспрозия (Dy)

Мишень для магнетронного распыления из диспрозия (Dy) изготовлена с выдающейся чистотой (≥99%) для удовлетворения строгих требований к осаждению тонких пленок и покрытию поверхностей. Разработанный для точности и надежности, этот продукт обеспечивает отличные характеристики для применения в производстве полупроводников, оптических покрытиях иAdvanced Research. Его настраиваемые формы, доступные в виде стандартных дисков или индивидуализированных дизайнов, обеспечивают совместимость с различными системами распыления. Использование технологии DC-распыления гарантирует равномерное осаждение, что делает эту мишень идеальным выбором для отраслей, требующих стабильных и высококачественных пленок.

Технические характеристики мишени для магнетронного распыления из диспрозия (Dy)

Применение мишени для магнетронного распыления из диспрозия (Dy)

• Производство полупроводников: Используется для осаждения высококачественных тонких пленок в микроэлектронике и интегральных схемах.
• Оптические покрытия: Идеально подходит для улучшения отражающих и пропускающих свойств в оптических устройствах.
• Технологии дисплеев: Применяется в панелях плазменных дисплеев и аналогичных современных дисплейных системах.
• Солнечные батареи: Способствует разработке эффективных высокопроизводительных фотогальванических слоев.
• Научные исследования и разработки: Подходит для экспериментальных установок и специализированных процессов распыления в материаловедении.

Упаковка мишени из диспрозия

Наши продукты упаковываются в индивидуальные картонные коробки различных размеров в зависимости от размеров материала. Малые предметы надежно упаковываются в PP-коробки, в то время как большие предметы помещаются в индивидуальные деревянные ящики. Мы обеспечиваем строгое соблюдение индивидуализации упаковки и использование соответствующих упаковочных материалов для обеспечения оптимальной защиты во время транспортировки.

Упаковка: Картон, деревянный ящик или под заказ.

Процесс производства

Процесс производства

Методы анализа элементов

• Анализ металлических элементов: Проводится с использованием ИКП-ОЭС (индуктивно-связывающая плазменная оптическая эмиссионная спектрометрия).
• Анализ газовых элементов: Проводится с использованием анализа LECO.

Часто задаваемые вопросы

В: Какие применения наиболее подходят для мишени из диспрозия (Dy)?
О: Мишень идеально подходит для производства полупроводников, оптических покрытий, технологий дисплеев, солнечных батарей и различных исследовательских приложений в материаловедении.

В: Как обеспечивается высокая чистота (≥99%) мишени?
О: Наш процесс производства строго соответствует стандартам контроля качества, с использованием передовых технологий очистки для постоянного достижения и поддержания высоких уровней чистоты.

В: Доступны ли индивидуальные формы для мишени из диспрозия (Dy)?
О: Да, мы предлагаем индивидуализированные варианты под специфические дизайнерские и производственные требования, выходящие за рамки стандартной дисковой формы.

В: Какой тип процесса распыления используется с этой мишенью?
О: Мишень из диспрозия оптимизирована для DC-распыления, обеспечивая стабильную плазму и равномерное осаждение тонких пленок.

В: Как следует хранить мишень из диспрозия (Dy) для поддержания ее качества?
О: Мишень следует хранить в чистой, сухой среде и тщательно обращаться в соответствии с нашими инструкциями по упаковке для предотвращения загрязнения и повреждений.