Целевой наполнитель магния (Mg) для вспенивания ST0028

Описание мишени для распыления магния (Mg)

Мишень для распыления магния (Mg) тщательно разработана для продвинутых приложений распыления. Изготовленная с соблюдением строгих стандартов чистоты и однородности, эта мишень обеспечивает стабильную работу при нанесении высококачественных тонких пленок. Её оптимизированный дизайн способствует превосходной стабильности и эффективности в различных промышленных процессах. Будь то исследование или крупномасштабное производство, эта мишень отвечает жестким требованиям современных электронных и оптических приложений.

Применение мишени для распыления магния (Mg)

· Нанесение тонких пленок: Основополагающее для изготовления микроэлектронных схем и полупроводниковых устройств.
· Оптические покрытия: Обеспечивает стабильную работу в приложениях, требующих прочных и однородных тонких пленок.
· Поверхностная обработка: Используется в различных процессах модификации поверхности для повышения адгезии и прочности.
· Научные исследования и разработки: Надежный выбор для экспериментальных прототипов и разработки передовых технологий. 

Упаковка мишени для распыления магния

Наши продукты упакованы в индивидуальные коробки различных размеров в зависимости от размеров материалов. Малые предметы надежно упакованы в PP-коробки, в то время как более крупные предметы помещаются в индивидуальные деревянные ящики. Мы обеспечиваем строгую соблюдение требований к упаковке и используем соответствующие уплотнительные материалы для оптимальной защиты во время транспортировки.

Упаковка: Коробка, Деревянный ящик или Индивидуальная.

Процесс производства

Процесс производства

Методы элементного анализа

·        Анализ металлических элементов: Проводится с использованием методики ИКП-ОЭС (индуктивно связанная плазменная оптическая эмиссионная спектрометрия).

·        Анализ газовых элементов: Проводится с использованием анализа LECO

Часто задаваемые вопросы

В: Что такое мишень для распыления?
О: Мишень для распыления — это материал, используемый в процессах физического осаждения паров для высвобождения атомов под воздействием ионов, которые затем осаждаются на подложку для формирования тонких пленок.

В: Как функционирует DC-распыление с этой мишенью?
О: В процессе DC-распыления к мишени подается постоянный ток, создавая плазму, ионизирующую распыляемый газ. Эти ионы затем ударяют по мишени, вызывая выброс материала и его осаждение на подложку.

В: В каких отраслях наиболее эффективны мишени для распыления магния?
О: Отрасли, такие как электроника, оптика, производство полупроводников и обработка поверхностей, значительно выигрывают от надежной работы мишеней для распыления магния.

В: Как обеспечивается высокая чистота мишени в процессе производства?
О: Высокая чистота поддерживается строгими процессами контроля качества, современными методами подготовки материалов и строгим соблюдением соответствующих стандартов отрасли.

В: Можно ли настроить мишень согласно специфическим размерам?
О: Да, мишень для распыления магния доступна в индивидуальных размерах и формах для удовлетворения специфических требований различных приложений распыления.