Снято с производства (Снято с производства) ST0050 Термий (Tb) мишень для распыления

Описание мишени для распыления тербия (Tb)

Мишень для распыления тербия (Tb) является высококачественным материалом, подготовленным для современных процессов осаждения тонких пленок. Изготовлена с использованием передовых технологий для обеспечения высокой чистоты и однородности, эта мишень обеспечивает выдающуюся производительность в различных приложениях, создавая равномерные и надежные покрытия. Ее превосходные физические свойства делают ее оптимальным выбором для отраслей, требующих точных и надежных результатов распыления.

Спецификация мишени для распыления тербия (Tb)

Применение мишени для распыления тербия (Tb)

· Микроэлектроника: Необходима для создания точных тонких пленок в дисплейных технологиях и полупроводниковых устройствах.
· Магнито-оптические устройства: Используется в производстве современных оптических и магнитных компонентов.
· Тонкие пленочные покрытия: Идеальна для приложений, требующих высокой однородности и отличных адгезионных свойств.
· Научные исследования и разработки: Подходит для современных экспериментов в области материаловедения и нанотехнологий.
· Промышленные покрытия: Используется для создания долговечных, высокопроизводительных покрытий для специализированного оборудования.

Упаковка мишени распыления тербия

Наши продукты упакованы в индивидуальные коробки различных размеров в зависимости от габаритов материала. Небольшие изделия надежно упакованы в пластиковые контейнеры, а более крупные предметы помещаются в индивидуальные деревянные ящики. Мы обеспечиваем строгое соблюдение требований к упаковке и использование соответствующих материалов для упаковки для оптимальной защиты во время транспортировки.

Упаковка: Коробка, деревянный ящик или индивидуальная.

Процесс производства

Процесс производства

Методы элементного анализа

·        Анализ металлических элементов: Проводится с использованием ICP-OES (оптическая эмиссионная спектрометрия с индуктивно связанной плазмой).

·        Анализ газовых элементов: Проводится с использованием анализа LECO

Часто задаваемые вопросы

В: В каких отраслях обычно используют мишени для распыления тербия?
О: Они широко используются в полупроводниковой, микроэлектронной и магнито-оптической отраслях для высокоточной осадки тонких пленок.

В: Почему рекомендуется RF-распыление для этой мишени?
О: RF-распыление обеспечивает стабильную плазменную среду, что обеспечивает равномерное осаждение пленки и поддержание целостности высокочистых мишеней, таких как тербий.

В: Как чистота мишени для распыления тербия влияет на производительность?
О: Чистота ≥99% минимизирует примеси, которые в противном случае могут ухудшить однородность пленки и общую производительность устройства, обеспечивая надежные результаты.

В: Может ли размер мишени для распыления быть индивидуально настроен?
О: Да, мишень для распыления тербия (Tb) доступна в различных индивидуальных размерах, чтобы соответствовать конкретным требованиям приложения и системы осаждения.

В: Какие меры принимаются при упаковке для защиты мишени для распыления?
О: Мишень вакуумируется в надежной упаковке, чтобы предотвратить окисление и загрязнение, что обеспечивает сохранение её высокой чистоты до момента использования.