Снято с производства (Снято с производства) ST0057 Тарелка для распыления иттербия (Y)

Описание мишени для распыления иттрия (Y)

Мишень для распыления иттрия (Y) специально разработана для высокоточных приложений вакуумного осаждения. Изготавливается с чистотой ≥99%, эта мишень доступна в виде дисков или может быть изготовлена на заказ в соответствии с вашими потребностями в производстве. Она поддерживает как радиочастотные (RF), так и постоянные (DC) методы распыления, обеспечивая надежное и последовательное осаждение пленки. Благодаря своим отличным термическим и физическим свойствам, эта мишень является идеальным выбором для отраслей, требующих высокопроизводительных материалов.

Характеристики мишени для распыления иттрия (Y)

Применение мишени для распыления иттрия (Y)

·         Производство электроники: Необходимо для производства тонких пленок в электронных устройствах.

·         Производство полупроводниковых устройств: Обеспечивает высококачественное осаждение для сложных схем.

·         Оптические покрытия: Идеально подходит для нанесения равномерных покрытий на различные оптические компоненты.

·         Исследования в области передовых материалов: Поддерживает инновационные эксперименты и разработки в области науки о материалах.

Упаковка мишени для распыления иттрия

Наша продукция упакована в индивидуальные картонные коробки различных размеров в зависимости от размеров материала. Малые предметы надежно упакованы в коробки из ПП, а крупные предметы помещаются в индивидуальные деревянные ящики. Мы строго соблюдаем индивидуальные требования к упаковке и используем подходящие защитные материалы для обеспечения оптимальной защиты во время транспортировки.

Упаковка: Картон, деревянный ящик или на заказ.

Процесс производства

Процесс производства

Методы элементного анализа

• Металлический элементный анализ: Проводится с использованием ICP-OES (оптическая эмиссионная спектрометрия с индиктивно связанной плазмой).
• Анализ газов: Проводится с использованием анализа LECO

Часто задаваемые вопросы

В: Каковы преимущества использования мишени для распыления иттрия (Y) в процессах осаждения?
О: Она предлагает высокую чистоту и отличную согласованность в осаждении, что обеспечивает высококачественную однородность пленки и производительность в различных приложениях.

В: Какие отрасли обычно используют мишени для распыления иттрия (Y)?
О: Отрасли, такие как производство электроники, производство полупроводников, оптические покрытия и исследования в области передовых материалов, получают выгоду от использования этой мишени для распыления.

В: Можно ли настроить форму мишени для распыления иттрия (Y)?
О: Да, мишени доступны в стандартных дисковых формах или могут быть изготовлены на заказ в соответствии с конкретными требованиями приложения.

В: Как RF и DC методы распыления выигрывают от этой мишени?
О: Мишень для распыления иттрия (Y) оптимизирована для обеих методов, предлагая гибкость и согласованную производительность для различных установок осаждения.

В: Почему важно поддерживать чистоту ≥99% в мишенях для распыления?
О: Высокая чистота минимизирует загрязнение во время осаждения, что имеет решающее значение для достижения надежных, высококачественных пленок для критически важных приложений.