ST0133 Целевой слой для напыления бария стронция титаната (Ba0.5Sr0.5TiO3)

Описание мишени для распыления барий-стронций-танат (Ba0.5Sr0.5TiO3)

Мишень для распыления барий-стронций-танат (Ba0.5Sr0.5TiO3) представляет собой высокотехнологичный материал, предназначенный для применения в передовых процессах осаждения тонких пленок. Изготавливается с акцентом на высокую чистоту и однородность, эта мишень соответствует строгим требованиям микроэлектроники и изготовления полупроводников. Ее подобранный состав и возможность индивидуальной настройки форм делают её идеальной для специализированных исследований и промышленных процессов.

Применение мишени для распыления барий-стронций-танат (Ba0.5Sr0.5TiO3)

· Осаждение тонких пленок: Широко используется для создания высококачественных диэлектрических и ферроэлектрических тонких пленок для микроэлектронных устройств.
· Производство полупроводников: Необходимо для изготовления конденсаторов, резистивной оперативной памяти (RRAM) и других полупроводниковых компонентов.
· Микроэлектромеханические системы (MEMS): Позволяет точно осаждать материалы для датчиков и приводных механизмов в устройствах MEMS.
· Исследования и разработки: Идеально подходит для лабораторных исследований, требующих передовых материалов с постоянными свойствами.

Упаковка мишени для распыления барий-стронций-танат (Ba0.5Sr0.5TiO3)

Каждая мишень для распыления аккуратно упакована, чтобы сохранить ее целостность и обеспечить оптимальную производительность. Доступны индивидуальные варианты упаковки для удовлетворения конкретных требований к обработке и транспортировке, что гарантирует доставку продукта в идеальном состоянии.

Часто задаваемые вопросы

В: Каковы основные применения мишени для распыления?
О: Мишени для распыления в первую очередь используются в процессах осаждения тонких пленок для изготовления полупроводников, микроэлектронных устройств и исследований в области передовых материалов.

В: Можно ли индивидуализировать мишень по размеру и форме?
О: Да, мишень для распыления доступна в виде дисков или с индивидуально изготовленными формами для удовлетворения специфических производственных требований.

В: Какие методы распыления совместимы с этой мишенью?
О: Эта мишень может использоваться как с RF, так и с DC методами распыления, что обеспечивает совместимость с широким диапазоном систем осаждения.

В: Как высокая чистота мишени влияет на процесс распыления?
О: Высокая чистота минимизирует примеси в пленке, что приводит к улучшенной производительности, надежности и общей однородности осаждаемых слоев.

В: Какие отрасли могут извлечь выгоду от использования мишени для распыления Ba₀.₅Sr₀.₅TiO₃?
О: Отрасли, такие как микроэлектроника, производство полупроводников, MEMS и исследования в области передовых материалов, могут значительно выиграть от этой высокоэффективной мишени для распыления.