ST0138 Бисмутовый оксид (Bi2O3) мишень для тарировки

Описание мишени для распыления оксида висмута (Bi2O3)

Мишень для распыления оксида висмута (Bi2O3) разработана для процессов осаждения с высокой производительностью, обеспечивая исключительную чистоту и согласованность, необходимые для передовых промышленных приложений. Изготовленная с использованием современных методов синтерования, эта мишень демонстрирует надежную производительность в системах RF-распыления, обеспечивая равномерные тонкие пленки, критически важные для создания устройств и высоких технологий. Ее настраиваемая форма позволяет создавать как стандартные диски, так и индивидуальные конструкции для удовлетворения специфических производственных требований.

Применение мишени для распыления оксида висмута (Bi2O3)

· Осаждение тонких пленок: Идеально подходит для создания равномерных высококачественных пленок при производстве микроэлектроники и полупроводниковых устройств.
· Оптоэлектронные устройства: Используется при производстве сенсоров, оптических покрытий и технологий отображения.
· Технологии покрытия: Применяется в разработке коррозионно-стойких и прочных покрытий.
· Научные исследования и разработки: Ценный материал для экспериментальных установок в области науки о материалах и прототипирования электронных устройств.

Упаковка мишени для распыления оксида висмута (Bi2O3)

Наши мишени для распыления оксида висмута обрабатываются с максимальной заботой, чтобы гарантировать их доставку клиентам в безупречном состоянии. Каждая мишень вакуумно упакована и надежно защищена, стандартная упаковка доступна в мешках по 5 кг, а также большие упаковки доступны по запросу для оптовых заказов.

Часто задаваемые вопросы

В: Каковы основные применения мишени для распыления оксида висмута (Bi2O3)?
О: Она в основном используется для осаждения тонких пленок в микроэлектронике, оптоэлектронике и сенсорных приложениях, где необходимы равномерные и высококачественные пленки.

В: Какие методы распыления совместимы с этой мишенью?
О: Мишень предназначена для использования с системами RF и RF-R распыления, обеспечивая гибкость в различных процессах осаждения.

В: Как уровень чистоты ≥99% влияет на процесс распыления?
О: Высокая чистота обеспечивает минимальное загрязнение осажденных пленок, что приводит к улучшенной производительности и надежности электронных и оптических устройств.

В: Можно ли настроить форму мишени?
О: Да, стандартные варианты включают дисковые формы, но также доступны индивидуальные формы для удовлетворения конкретных производственных и дизайнерских требований.

В: Какие меры предпринимаются при упаковке для обеспечения качества продукции?
О: Наши мишени вакуумно запаковываются и надежно защищаются для предотвращения загрязнения и повреждений во время транспортировки и хранения.