Снято с производства (Снято с производства) Целевой мишень для распыления оксида диспрозия (Dy2O3) ST0145

Описание мишени для распыления оксида диспрозия (Dy2O3)

Мишень для распыления оксида диспрозия (Dy2O3) разработана для точных приложений в процессе распыления. Изготавливается с чистотой ≥99%, эта мишень обеспечивает отличные характеристики осаждения пленки и последовательность. Ее термические свойства и совместимость как с RF, так и с DC системами распыления обеспечивают высокую универсальность для полупроводниковых, оптических и промышленных приложений. Продукт спроектирован для обеспечения высокой надежности и однородности, что делает его незаменимым компонентом в передовых технологиях покрытия и тонкопленочных технологий.

Применение мишени для распыления оксида диспрозия (Dy2O3)

· Полупроводниковая обработка: Идеально подходит для осаждения тонких пленок в микропроцессорных устройствах и интегральных схемах.
· Оптические покрытия: Позволяет производить высококачественные оптические покрытия с превосходной прозрачностью и долговечностью.
· Промышленное распыление: Используется в процессах плазменного распыления для точной обработки поверхности.
· Исследования и разработки: Обеспечивает надежный материал для экспериментальных установок в материаловедении и нанотехнологиях.

Упаковка мишени для распыления оксида диспрозия (Dy2O3)

Наша мишень для распыления оксида диспрозия (Dy2O3) тщательно упакована для сохранения ее целостности и характеристик во время транспортировки. Доступны индивидуальные варианты упаковки, чтобы соответствовать специфическим требованиям наших клиентов, обеспечивая оптимальные условия доставки и хранения.

Часто задаваемые вопросы

В: В каких отраслях обычно используются мишени для распыления оксида диспрозия?
О: Они широко используются в полупроводниковой обработке, производстве оптических покрытий, промышленном распылении и исследованиях и разработках в области материаловедения.

В: Как высокие показатели чистоты (≥99%) влияют на процесс распыления?
О: Высокая чистота обеспечивает последовательное и бездефектное осаждение пленки, что критично для высокопроизводительных приложений и надежного производства устройств.

В: Может ли мишень использоваться как с RF, так и с DC системами распыления?
О: Да, мишень спроектирована для совместимости как с RF, так и с DC методами распыления, обеспечивая гибкость для различных промышленных процессов.

В: Доступны ли индивидуальные формы для специализированных приложений?
О: Да, хотя продукт обычно доступен в дисковой форме, могут быть предложены индивидуальные формы для удовлетворения специфических требований приложений.

В: Какие меры приняты для обеспечения качества мишени во время доставки?
О: Продукт упакован с использованием индивидуальных решений, разработанных для защиты от повреждений и загрязнений, обеспечивая его прибытие в оптимальном состоянии.