ST0480 Целевой мишень для распыления калия (K)

Описание мишени для распыления калия (K)

Мишень для распыления калия (K) разработана для обеспечения точности и надежности в процессах распылительной депозиции. Изготавливается с соблюдением строгих контрольных стандартов качества, эта мишень обеспечивает равномерную атомизацию и стабильное качество пленки на подложках. Высокая чистота и специализированный метод связывания гарантируют отличную производительность при производстве высококачественных тонких пленок. Подходит для широкого спектра современных промышленных приложений, эта мишень соответствует требованиям современных микроэлектроники, оптических покрытий и исследовательских лабораторий.

Применение мишени для распыления калия (K)

· Депозиция тонких пленок: Необходима для создания равномерных покрытий в полупроводниковой и электронной промышленности.
· Микроэлектроника: Используется в производстве интегральных схем и других микроустройств.
· Технологии дисплеев: Идеально подходит для депозиции тонких пленок в современных дисплеях и сенсорных приложениях.
· Исследовательские лаборатории: Обеспечивает надежную производительность для экспериментальных распылительных приложений.
· Индивидуальные покрытия: Подходит для специализированных приложений, требующих индивидуальных распылительных процессов.

Упаковка мишени для распыления калия (K)

Мишень для распыления калия (K) надежно упакована для поддержания ее целостности и чистоты в процессе хранения и транспортировки. Упаковка выполняется в специальных инертных условиях, чтобы защитить реактивный материал от воздействия воздуха и влаги. Доступны индивидуальные варианты упаковки для удовлетворения специфических требований применения.

Часто задаваемые вопросы

В: Какие специальные меры предосторожности необходимо соблюдать при обращении с мишенью для распыления калия (K)?
О: Из-за высокой реактивности с воздухом и влагой ее следует обрабатывать и хранить в инертных условиях, обычно в масле или контролируемой среде.

В: Как производится мишень для распыления калия (K)?
О: Она производится с соблюдением строгих контрольных стандартов, чтобы обеспечить высокую чистоту и точность, предлагая варианты в стандартных дисковых формах или индивидуально изготовленных конструкциях в зависимости от требований применения.

В: Может ли эта мишень использоваться для депозиции тонких пленок в полупроводниках?
О: Да, мишень идеально подходит для процессов депозиции тонких пленок в полупроводниковых устройствах, обеспечивая равномерные и качественные покрытия.

В: Что означает информация о "типе связывания"?
О: Она указывает на метод связывания с использованием индия и эластомера для надежного крепления мишени к опорной пластине, что обеспечивает эффективное рассеивание тепла во время распыления.

В: Доступны ли индивидуальные размеры для мишени для распыления калия (K)?
О: Да, продукт доступен в индивидуальных размерах для удовлетворения специфических требований применения.