ST0500 Осмий Рубидий (Os/Ru) Мишень для распыления

Описание системы мишени из осмия и_rubidiya (Os/Ru) для распыления

Система мишени из осмия и рубидия (Os/Ru) для распыления является высокопроизводительным материалом, разработанным для продвинутых промышленных приложений. Изготовленная с высокой точностью,она достигает чистоты не менее 99%, что делает эту мишень идеальной для осаждения тонких пленок в микроэлектронике и покрытиях. Она доступна в стандартных дисковых формах или может быть изготовлена на заказ в соответствии с конкретными требованиями применения. При своих прочных свойствах и универсальном дизайне она обеспечивает надежную и последовательную работу в сложных процессах распыления.

Применение системы мишени из осмия и рубидия (Os/Ru) для распыления

· Осаждение тонких пленок: Идеально подходит для производства качественных пленок в микроэлектронике, дисплеях и солнечных элементах.
· Поверхностные покрытия: Используется для нанесения защитных и декоративных покрытий в различных промышленных приложениях.
· Научные исследования и разработки: Поддерживает инновационные НИОКР в области передовых материалов и полупроводниковых устройств.
· Специальное производство: Подходит для разработки сложных многослойных структур в высоких технологиях.

Упаковка системы мишени из осмия и рубидия (Os/Ru) для распыления

Наша система мишени из осмия и рубидия (Os/Ru) для распыления аккуратно упакована для обеспечения её целостности во время хранения и транспортировки. Стандартная упаковка включает защитные материалы для предотвращения загрязнения и повреждений. Для оптовых заказов или специальных упаковочных решений, пожалуйста, свяжитесь с нашим отделом продаж.

Часто задаваемые вопросы

В: Для чего используется мишень для распыления?
О: Мишень для распыления используется в процессах физического парового осаждения для нанесения тонких пленок на подложки в различных промышленных приложениях.

В: Каковы преимущества использования мишени Os/Ru?
О: Высокая чистота (не менее 99%) и возможность индивидуальной настройки делают её идеальной для последовательного и высокопроизводительного осаждения тонких пленок и покрытия.

В: Можно ли настроить мишень в соответствии с конкретными требованиями?
О: Да, мишени доступны в стандартных дисковых формах или могут быть изготовлены на заказ в соответствии со спецификациями клиента.

В: Как работает процесс распыления с этими мишенями?
О: В процессе распыления высокоэнергетические ионы бомбардируют материал мишени, выбивая атомы, которые затем осаждаются на подложку для формирования тонкой пленки.

В: В каких отраслях обычно используются мишени для распыления?
О: Мишени для распыления широко используются в полупроводниковой, электронной, дисплейной, оптической и coating industries.