Цельный алюминиевый оловянный медный мишень (AlSnCu Target)

Описание мишени из алюминия, олова и меди (мишень AlSnCu)

Мишень из алюминия, олова и меди (мишень AlSnCu) является многокомпонентным материалом для распыления, который демонстрирует уникальное сочетание легкости, электрической проводимости и механической адаптивности. Состоящая в основном из алюминия с контролируемым добавлением олова и меди, этот сплав выигрывает от низкой плотности и коррозионной стойкости алюминия, в то время как медь улучшает электрическую и тепловую проводимость материала. Олово способствует улучшению смазочных свойств и обрабатываемости, а также повышает стойкость к износу и заклиниванию. Мишень обычно демонстрирует однородную микроструктуру, достигнутую с помощью современных технологий легирования и литья, что обеспечивает стабильное поведение распыления и равномерный состав пленки. Она обладает умеренной температурой плавления и хорошей совместимостью теплового расширения с различными подложками, что делает ее подходящей для использования в контролируемых температурных условиях. Сочетание этих элементов приводит к материалу мишени с низким внутренним напряжением, хорошими характеристиками сцепления и стабильной морфологией поверхности, что обеспечивает надежную работу в процессе длительного распыления.

Спецификация мишени из алюминия, олова и меди (мишень AlSnCu)

*Вышеуказанная информация о продукте основана на теоретических данных. Для конкретных требований и подробных запросов, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Размер

Применение мишени из алюминия, олова и меди (мишень AlSnCu)

• Полупроводниковые соединения: Мишень используется для нанесения проводящих слоев с повышенной адгезией и надежностью в микроэлектронных устройствах, где алюминий обеспечивает малый вес, медь улучшает проводимость, а олово повышает затекаемость.
• Дисплейные технологии: Пленки AlSnCu применяются в тонкопленочных транзисторах (TFT) и соединениях для ЖК-дисплеев и OLED, предлагая хорошие характеристики сплошности и равномерности поверхности.
• Гибкая электроника: Благодаря своей пластичности и хорошему сцеплению с полимерными подложками, AlSnCu подходит для использования в носимых или сгибаемых электронных схемах.
• Печатные плата (PCBs): Используется в процессах распыления для металлизационных слоев в высокоплотных КММ, особенно для приложений, требующих прочного механического сцепления и теплового управления.
• Автомобильная электроника: Идеальна для датчиков и управляющих блоков в жестких условиях, где критически важна стойкость к окислению и тепловым циклам.
• Устройства хранения энергии: Применяется в передовых технологиях аккумуляторов и конденсаторов для токосъемников или электродных пленок, требующих низкой массы и высокой проводимости.
•  

Упаковка мишени из алюминия, олова и меди (мишень AlSnCu)

Наши продукты упакованы в индивидуальные коробки различных размеров в зависимости от размеров материала. Малые изделия надежно упаковываются в PP-ящики, тогда как более крупные - в индивидуальные деревянные ящики. Мы строго соблюдаем правила упаковки и используем соответствующие защитные материалы для оптимальной защиты во время транспортировки.

Упаковка: Коробка, деревянный ящик или индивидуальная.

Процесс производства

1. Краткий процесс производства

2. Метод тестирования

1. Анализ химического состава – проверяется с использованием таких методов, как GDMS или XRF, чтобы обеспечить соответствие требованиям чистоты.
2. Испытание механических свойств – включает в себя испытания на предел прочности, текучести и удлинения для оценки производительности материала.
3. Измерение размеров – проверяются толщина, ширина и длина для обеспечения соблюдения заданных допусков.
4. Проверка качества поверхности – осуществляется визуальная и ультразвуковая проверка на наличие дефектов, таких как царапины, трещины или включения.
5. Испытание на твердость – определение твердости материала для подтверждения однородности и механической надежности.

Часто задаваемые вопросы о мишени из алюминия, олова и меди (мишень AlSnCu)

В1: Какие уровни чистоты доступны?

О1: SAM предоставляет мишени AlSnCu с чистотой ≥99,99%, подходящие для приложений с прецизионным нанесением тонких пленок.

В2: Может ли эта мишень использоваться как в системах DC, так и в RF распылении?

О2: Да, мишени AlSnCu совместимы как с DC, так и с RF процессами распыления в зависимости от вашего оборудования и требований к пленке.

В3: Какие условия распыления рекомендуются?

О3: Обычные рабочие газы включают высокочистый аргон. Параметры мощности, давления и температуры распыления должны быть оптимизированы в зависимости от конструкции камеры и размера мишени.

Таблица сравнения производительности с конкурентоспособными продуктами

Мишень AlSnCu против мишени Cu против мишени AlSi:

Связанная информация

1. Сырьё - Алюминий

Алюминий - это легкий, серебристо-белый металл с атомным номером 13. Он известен своей отличной коррозионной стойкостью, высокой теплопроводностью и электрической проводимостью, а также низкой плотностью (2,7 г/см³), что делает его идеальным для применений, требующих структурной прочности при минимальном весе. Алюминий образует естественный оксидный слой, который защищает его от дальнейшего окисления, и обладает высокой отражательной способностью и пластичностью, что упрощает его обработку и легирование другими металлами.

2. Сырьё - Олово

Олово - это мягкий, пластичный постпереходный металл с атомным номером 50. У него относительно низкая температура плавления (231,9°C), отличные формуемость и высокая коррозионная стойкость, особенно от воды и кислых сред. Олово широко используется для покрытия поверхностей и легирования для улучшения смазываемости, способности к пайке и снижения износа в механических системах. В тонких пленках олово также может влиять на пластичность и характеристики смачивания.

3. Сырьё - Медь

Медь - это красно-золотой металл с атомным номером 29, ценимый за свою исключительную электрическую и тепловую проводимость, которая уступает только серебру. Она обладает высокой пластичностью, отличной ковкостью и сильной коррозионной стойкостью в различных средах. Медь является критически важным материалом в электронике, электрической проводке и процессах металлизации, часто легируется для повышения механической прочности без значительного снижения проводимости.